و,ثنائي الفينيل متعدد الكلور, تخصيص PCBA وPECVD, النماذج الأولية والتصنيع المنتج

تحميل | عن | اتصال | خريطة الموقع

10-طبقة 3+N+3 HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور - و

اتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور/

10-طبقة 3+N+3 HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور

اسم: 10-layer 3-stage HDI PCB

طبقات: 3+N+3

ملزمة: FR4 Tg170

سمك اللوحة: 1.2مم

Panel size: 126*118mm/4

Outer copper thickness: 35μm

Inner layer copper thickness: 18μm

Minimum through hole: 0.20مم

Minimum blind hole: 0.10مم

Minimum BGA: 0.25مم

Line width and spacing: 2.8/3.2ميل

  • تفاصيل المنتج

Technical Features and Applications of HDI PCBs

Impedance Specifications

  • 50 Ω Antenna
  • 90Ω & 100Ω Differential Impedance

Applications

الالكترونيات الاستهلاكية

  • Cell Phones
  • أقراص
  • Ultrabooks
  • E-Readers
  • MP3 Players
  • نظام تحديد المواقع
  • Portable Game Consoles
  • DSCs (Digital Still Cameras)
  • Cameras
  • LCD TVs
  • POS Terminals

High-Density Interconnect (مؤشر التنمية البشرية) PCB Usage

Mobile and Portable Devices

HDI PCBs are widely used to reduce the weight and overall size of products, as well as improve the electrical performance of devices. High-density PCBs are often found in:

  • Mobile Phones
  • Touch Screen Devices
  • Laptops
  • Digital Cameras
  • 4G Network Communications

Other Applications

HDI PCB technology also plays an important role in:

  • المعدات الطبية
  • Electronic Aircraft Components

The Future of HDI PCB Technology

The possibilities for high-density interconnect PCB technology seem almost limitless.

السابق:

التالي:

ترك الرد

ترك رسالة