و,ثنائي الفينيل متعدد الكلور, تخصيص PCBA وPECVD, النماذج الأولية والتصنيع المنتج

تحميل | عن | اتصال | خريطة الموقع

5G communication circuit board design

اسم: 5G communication circuit board design

Plate:RO4003C+370HR+RO4450F

طبقات قابلة للتصميم: 1-32 طبقات

الحد الأدنى لعرض الخط وتباعد الأسطر: 3ميل

الحد الأدنى لفتحة الليزر: 4ميل

الحد الأدنى من الفتحة الميكانيكية: 8ميل

سمك رقائق النحاس: 18-175سم (معيار: 18سم35سم70سم)

قوة قشر: 1.25ن / مم

الحد الأدنى لقطر ثقب التثقيب: جانب واحد: 0.9ملم/35 مل

الحد الأدنى لقطر الثقب: 0.25ملم/10 مل

التسامح الفتحة: .8φ0.8mm ± 0.05mm

  • تفاصيل المنتج

Structure and Composition

Base Plate and Layers

تشتمل الجبيرة الهجينة عالية التردد على لوحة قاعدة, والتي يتم طيها ووضعها على طبقة السلك الداخلية الأولى, طبقة السلك الخارجي الأولى, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top. The second layer of the solder resist ink layer is also present.

Substrate Divisions

The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. The auxiliary area is fixed, ويجب أن يكون البطانة في منطقة التردد العالي في موضع ثابت.

Utility Model and Design

Division of Splint

يوفر نموذج المنفعة جبيرة هجينة عالية التردد, الذي ينقسم إلى قسمين: منطقة عالية التردد ومنطقة مساعدة. ويوفر الدعم الميكانيكي.

ترتيب منطقة عالية التردد

The high-frequency area is independently arranged, والمنطقة عالية التردد فقط مصنوعة من مواد عالية التردد. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.

Product Specifications

Classification and Layers

  • High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 طبقات

Board Material and Thickness

  • Used Board: ro4350b + FR4
  • Thickness: 1.6مم

Size and Surface Treatment

  • مقاس: 210mm*280mm
  • المعالجة السطحية: Gold-plated

Minimum Aperture and Application

  • Minimum Aperture: 0.25مم
  • طلب: Communication

سمات

  • High Frequency Mixed Pressure

السابق:

التالي:

ترك الرد

ترك رسالة