شعار UGPCB
Promotion of R-FPCB Technology
تطبيق R-FPCB لبنية التوصيل البيني عالي الكثافة (مؤشر التنمية البشرية) إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور للسيارات عزز بشكل كبير التطور السريع لتكنولوجيا R-FPCB. في نفس الوقت, مع تطوير وتحسين تكنولوجيا ثنائي الفينيل متعدد الكلور, R-FPCB has been developed and researched extensively and has been widely used. من المتوقع أن يزداد العرض العالمي من R-FPCB بشكل كبير في المستقبل. The durability and flexibility of R-FPCB also make it more suitable for applications in the automotive electronics field, تآكل تدريجي لحصة السوق من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الجامدة.
Advantages of R-FPCB in Electronics
PCB manufacturers are aware that R-FPCB is light, رفيع, ومدمجة, and is particularly suitable for the latest portable electronics and automotive electronics—these end products are currently boosting the output of R-FPCB. لذلك, يتوقع المطلعون على الصناعة أن يتفوق R-FPCB على الأنواع الأخرى من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور في السنوات القليلة المقبلة.
Manufacturing Threshold and Automotive Electronics Demand
على الرغم من أن منتجات R-FPCB جيدة, عتبة التصنيع مرتفعة إلى حد ما. من بين جميع أنواع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور, يتمتع R-FPCB بأقوى مقاومة لبيئات التطبيقات القاسية, لذلك يفضله مصنعو إلكترونيات السيارات. يجمع R-FPCB بين متانة ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب والقدرة على التكيف مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن. تعمل شركات ثنائي الفينيل متعدد الكلور على زيادة نسبة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور في الإنتاج الإجمالي للاستفادة الكاملة من الفرص الكبيرة التي يستمر الطلب عليها في النمو. تقليل حجم تجميع ووزن المنتجات الإلكترونية, تجنب أخطاء الأسلاك, زيادة مرونة التجميع, تحسين الموثوقية, وتحقيق التجميع ثلاثي الأبعاد في ظل ظروف التجميع المختلفة هو مطلب لا مفر منه للتطوير المتزايد للمنتجات الإلكترونية. تقنيات التوصيل البيني التي يمكنها تلبية احتياجات التجميع ثلاثي الأبعاد, such as being light and flexible, لقد تم استخدامها على نطاق واسع وقيمتها بشكل متزايد في صناعة إلكترونيات السيارات.
Continuous Development of R-FPCB
مع التوسع المستمر في مجال تطبيق R-FPCB, كما أن لوحة الدائرة المرنة نفسها تتطور باستمرار, مثل من لوحة مرنة أحادية الجانب إلى مزدوجة الجوانب, multi-layer, and even rigid-flexible board, إلخ. Fine line width/pitch, surface technology applications, and the material characteristics of the flexible substrate itself put forward more stringent requirements for the production of flexible boards, مثل معالجة الركيزة, محاذاة الطبقة, التحكم في استقرار الأبعاد, وإزالة التلوث. موثوقية تعدين الثقب الصغير والطلاء الكهربائي, وكذلك طلاء السطح الواقي, إلخ., ينبغي أن تكون ذات قيمة عالية.
HDI R-FPCB
HDI R-FPCB (High-Density Interconnect Rigid-Flex PCB)
R-FPCB Design and Production Process
يشير R-FPCB إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي يحتوي على منطقة صلبة واحدة أو أكثر وواحدة أو أكثر من المناطق المرنة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يمكن تقسيمها إلى أنواع مختلفة مثل الألواح المرنة ذات الطبقات المعززة ولوحات PCB متعددة الطبقات الصلبة والمرنة.
Material Selection of R-FPCB
عند النظر في عملية تصميم وإنتاج R-FPCB, من المهم جدًا اتخاذ الاستعدادات الكافية, ولكن هذا يتطلب درجة معينة من المعرفة المهنية وفهم خصائص المواد المطلوبة. The materials selected for R-FPCB directly affect the subsequent production process and its performance.
Flexible Substrate Material
ipcb selects DuPont’s (AP لا توجد سلسلة لاصقة) بوليميد الركيزة المرنة. بوليميد مادة ذات مرونة جيدة, excellent electrical properties, and heat resistance, but it has larger hygroscopicity and is not resistant to strong alkali. السبب في اختيار المادة الأساسية بدون طبقة لاصقة هو أن المادة اللاصقة بين الطبقة العازلة ورقائق النحاس تكون في الغالب أكريليك, البوليستر, modified epoxy resin, and other materials. Modified epoxy resin adhesives and polyester adhesives have good flexibility but poor heat resistance. على الرغم من أن المواد اللاصقة الأكريليكية مرضية من حيث مقاومة الحرارة, dielectric properties, and flexibility, انهم بحاجة الى النظر فيها. درجة حرارة التحول الزجاجي (تيراغرام) ودرجة حرارة الضغط مرتفعة نسبيا (حوالي 185 درجة مئوية). في الوقت الحالي, تستخدم العديد من المصانع اللغة اليابانية (سلسلة راتنجات الايبوكسي) الركائز والمواد اللاصقة لإنتاج R-FPCB.
Rigid PCB Material
هناك أيضًا متطلبات معينة لاختيار ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب. ipcb first chose the lower cost epoxy glue board, but due to the smooth surface, it could not stick firmly, so FR-4.G200 and other substrates with a certain thickness were chosen. لكن, due to the difference between the FR-4.G200 core material and the PI resin system, لم يكن Tg وCTE متوافقين. بعد الصدمة الحرارية, الجزء المفصلي الصلب المرن مشوه بشكل خطير ولا يمكنه تلبية المتطلبات, so the rigidity of the PI resin series was finally selected. This material can be laminated with P95 base material or simply laminated with P95 prepreg. بهذه الطريقة, يمكن تصفيح لوحة PCB الصلبة المرنة لنظام الراتنج المطابق لتجنب تشوه التشويه بعد الصدمة الحرارية. في الوقت الحالي, قام العديد من مصنعي ركائز ثنائي الفينيل متعدد الكلور بتطوير وإنتاج بعض مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة خصيصًا لـ R-FPCB.
Adhesive for Flex-Rigid Transition
للجزء اللاصق بين لوحة PCB المرنة ولوحة PCB الصلبة, من الأفضل استخدام عدم التدفق (تدفق منخفض) التحضير المسبق للضغط, because its small fluidity is very helpful for the soft and hard transition area. The transition area needs to be reworked due to glue overflow or functionality being affected. في الوقت الحالي, many companies that produce PCB raw materials have developed this kind of PP film, and there are many specifications that can meet the structural requirements. فضلاً عن ذلك, for customers with ROHS, ارتفاع تيراغرام, Impedance, and other requirements, it is also necessary to pay attention to whether the characteristics of the raw material can meet the final requirements, مثل مواصفات سمك مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور, ثابت العزل الكهربائي, قيمة TG, ومتطلبات حماية البيئة.
