و,ثنائي الفينيل متعدد الكلور, تخصيص PCBA وPECVD, النماذج الأولية والتصنيع المنتج

تحميل | عن | اتصال | خريطة الموقع

High Frequency High Speed PCB Design

اسم: High Frequency High Speed PCB Design

Plate: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, إلخ.

طبقات قابلة للتصميم: 1-32 طبقات

الحد الأدنى لعرض الخط وتباعد الأسطر: 3ميل

الحد الأدنى لفتحة الليزر: 4ميل

الحد الأدنى من الفتحة الميكانيكية: 8ميل

سمك رقائق النحاس: 18-175سم (معيار: 18سم35سم70سم)

قوة قشر: 1.25ن / مم

الحد الأدنى لقطر ثقب التثقيب: جانب واحد: 0.9ملم/35 مل

الحد الأدنى لقطر الثقب: 0.25ملم/10 مل

التسامح الفتحة: .8φ0.8mm ± 0.05mm

  • تفاصيل المنتج

Structure and Composition

Base Plate and Layer Configuration

تشتمل الجبيرة الهجينة عالية التردد على لوحة قاعدة, والتي يتم طيها ووضعها على طبقة السلك الداخلية الأولى, طبقة السلك الخارجي الأولى, والسطح العلوي لطبقة حبر قناع اللحام من الأعلى إلى الأسفل بالترتيب من الأسفل إلى الأعلى. The second layer of solder resist ink layer is also present.

Substrate Division

The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. تم إصلاح المنطقة المساعدة أخيرًا, ويجب أن يكون البطانة في منطقة التردد العالي في موضع ثابت.

Design Features

Area Division and Material Usage

يوفر نموذج المنفعة جبيرة هجينة عالية التردد, الذي ينقسم إلى قسمين: منطقة عالية التردد ومنطقة مساعدة. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signal requirements.

Mechanical Support

The splint provides mechanical support to the overall structure.

Product Specifications

High Frequency Hybrid Product Classification

  • طبقات: 6
  • Used Board: ro4350b + FR4
  • Thickness: 1.6مم
  • مقاس: 210mm*280mm
  • المعالجة السطحية: Gold-plated
  • Minimum Aperture: 0.25مم

Application and Features

  • طلب: Communication
  • سمات: High Frequency Mixed Pressure

السابق:

ترك الرد

ترك رسالة