شعار UGPCB
Base Plate Structure and Positioning
تشتمل الجبيرة الهجينة عالية التردد على لوحة قاعدة, والتي يتم طيها ووضعها على طبقة السلك الداخلية الأولى, طبقة السلك الخارجي الأولى, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order.
Layer Composition and Auxiliary Area Fixation
The second layer of solder resist ink layer is also present. The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. تم إصلاح المنطقة المساعدة أخيرًا, ويجب أن يكون البطانة في منطقة التردد العالي في موضع ثابت.
High-Frequency Hybrid Splint Utility Model
Division into High-Frequency and Auxiliary Areas
يوفر نموذج المنفعة جبيرة هجينة عالية التردد, الذي ينقسم إلى قسمين: منطقة عالية التردد ومنطقة مساعدة. These areas provide mechanical support.
Independent Arrangement of High-Frequency Area
يكشف نموذج المنفعة أن منطقة التردد العالي مرتبة بشكل مستقل. Only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signals.
High Frequency Hybrid Product Specifications
Classification and Material
- طبقات: 6
- Used Board: 4350 مليار ريال عماني + FR4
- Thickness: 1.6مم
- مقاس: 210mm*280mm
Surface Treatment and Aperture
- المعالجة السطحية: Gold-plated
- Minimum Aperture: 0.25مم
Application and Features
- طلب: Communication
- سمات: High Frequency Mixed Pressure
By following these specifications and design principles, the UGPCB (formerly known as kingford) ensures optimal performance and cost-effectiveness in high-frequency applications.
