و,ثنائي الفينيل متعدد الكلور, تخصيص PCBA وPECVD, النماذج الأولية والتصنيع المنتج

تحميل | عن | اتصال | خريطة الموقع

Network equipment circuit board design

اسم: Network equipment circuit board design

طبقات قابلة للتصميم: 1-32 طبقات

الحد الأدنى لعرض الخط وتباعد الأسطر: 3ميل

الحد الأدنى لفتحة الليزر: 4ميل

الحد الأدنى من الفتحة الميكانيكية: 8ميل

سمك رقائق النحاس: 18-175سم (معيار: 18سم35سم70سم)

قوة قشر: 1.25ن / مم

الحد الأدنى لقطر ثقب التثقيب: جانب واحد: 0.9ملم/35 مل

الحد الأدنى لقطر الثقب: 0.25ملم/10 مل

التسامح الفتحة: .8φ0.8mm ± 0.05mm

Hole tolerance: ±0.05mm

  • تفاصيل المنتج

Various Names of Circuit Boards

The names of circuit boards are: ceramic circuit board, alumina ceramic circuit board, aluminum nitride ceramic circuit board, circuit board, لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور, aluminum substrate, high frequency board, thick copper board, impedance board, ثنائي الفينيل متعدد الكلور, ultra-thin circuit board, Thin circuit boards, printed (copper etching technology) circuit boards, إلخ.

Importance of Circuit Boards

The circuit board makes the circuit miniaturized and intuitive, and plays an important role in the mass production of fixed circuits and the optimization of the layout of electrical appliances.

Types of Circuit Boards

لوحات الدوائر المطبوعة (مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور)

Circuit boards can be called printed circuit boards.

FPC Circuit Boards

FPC circuit boards (also known as flexible circuit boards) are a kind of high reliability made of polyimide or polyester film as the base material. They are an excellent flexible printed circuit board with the characteristics of high wiring density, خفيفة الوزن, thin thickness, and good bendability.

Soft-Rigid Board

The birth and development of the flexible and rigid combination board—FPC and PCB, gave birth to the combination of flexible and rigid board this new product. لذلك, the soft-rigid board is a circuit board with FPC characteristics and PCB characteristics formed by combining flexible circuit boards and rigid circuit boards according to relevant process requirements through lamination and other processes.

التالي:

ترك الرد

ترك رسالة