الهاتف الذكي اللوحة الرئيسية ثنائي الفينيل متعدد الكلور

About Smart phone main board PCB (اتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور) lead time:

12 layers 3-level HDI PCB,15-18 days for proofing, 15-25 days for batches, special multi-layer PCB proofing and special negotiation for batch delivery, UGPCB can make Smart phone main board PCB(اتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور) fast prototype fabrication and the fastest delivery time for 12-layer 3-level HD UGPCB is 7 أيام.

For the Smart phone main board PCB(اتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور) process capability of UGPCB, please click HDI PCB Technics Capacity.

دوائر UGPCB المحدودة(UGPCB®) is a high-tech enterprise focus on the R&D and production of precision PCB prototype. UGPCB independently developed the first PCB Automatic Quotation System(PAQS) in the industry, which automatically connected our PCB factory to realize intelligent service and PCB prototype rapid fabrication. Our ultimate goal is to build an Internet + صناعة 4.0 intelligent PCB factory cluster to provide professional PCB technology and PCB prototype fabrication services for customers.

UGPCB® manufactures microwave radio frequency(RF) ثنائي الفينيل متعدد الكلور, hybrid high frequency PCB, (1-70طبقات) ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات, اتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور, ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد المرن, metal based PCB, ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك. We have deep research on PCB with special requirements such as blind buried hole PCB, الحفر الخلفي ثنائي الفينيل متعدد الكلور, فتحة خطوة ثنائي الفينيل متعدد الكلور, IC carrier PCB, ultra thick copper PCB, إلخ