Leiterplattenbestückung

Was ist Leiterplattenbestückung??Es ist die Abkürzung für „Printed Circuit Board Assembly“., das heißt, Der Produktionsprozess von Leiterplatten nach der SMT-Montage oder dem Dip-Plug-In-Prozess wird PCBA oder PCB’A genannt.

Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA??

PCB ist eine Leiterplatte und wird „gedruckte“ Leiterplatte genannt, da sie durch elektronisches Drucken hergestellt wird. Es handelt sich um eine leere Leiterplatte ohne Teile. Sie ist ein wichtiges elektronisches Bauteil in der Elektronikindustrie und wird häufig bei der Herstellung elektronischer Produkte verwendet.

PCBA bezieht sich im Allgemeinen auf einen Verarbeitungsablauf,worunter auch die fertige Leiterplatte verstanden werden kann, das heißt, Die Leiterplattenbestückung kann erst gezählt werden, nachdem die Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind. Das Obige ist der Unterschied zwischen Leiterplatte und PCBA.

SMT und Dip sind beide Möglichkeiten, Teile auf der Leiterplatte zu integrieren. Der Hauptunterschied besteht darin, dass SMT keine Löcher in die Leiterplatte bohren muss,aber im Dip,Es muss der Stiftstift in das Bohrloch eingeführt werden.

SMT (Aufputztechnik) Die Montagemaschine wird hauptsächlich zur Montage einiger Mikro- und Kleinteile auf der Leiterplatte verwendet. Der Produktionsprozess ist die Positionierung der Leiterplatte, Lotpastendruck,Montage durch die Montagemaschine,Reflow-Ofen,und Inspektion.

Der Dip ist ein “Plug-in”, Das heißt, Teile auf der Leiterplatte einzufügen. Es handelt sich um eine Art steckbares integriertes Teil, wenn einige Teile groß sind und für die Montagetechnik nicht geeignet sind. Die Hauptproduktionsprozesse sind Hinterklebungen,Plug-in,Inspektion,Wellenlöten, Plattenbürsten, und fertige Inspektion.

Es kann grundsätzlich als Fertigware betrachtet werden, weil einige Fabriken Leiterplattenbaugruppen für den Versand produzieren, B. allein der Verkauf von Computer-Motherboards. PCB kann nur als Komponente betrachtet werden. Die Leiterplatte ist ein wichtiger Bestandteil der gesamten Leiterplattenbestückung, aber es kann keine Leiterplattenbestückung darstellen. Weil IC,Widerstand,Kondensator,Induktor,Stecker, und andere Teile müssen auf die Leiterplatte geschweißt werden, um ein fertiges Produkt zu erhalten, Daher sollte PCB nur als Teil betrachtet werden.

 

Der Prozess der PCBA-Herstellung

Beschaffung elektronischer Komponenten – Herstellung von Leiterplatten-Prototypen- SMT-Patch – DIP-Plug-in – Prüfung der Schaltungsbaugruppe – Fertige Produktmontage

PCB erfordert elektronische Komponenten und Verbrauchsmaterialien

Leiterplatte, Elektronische Komponenten, Lötdraht, Lötpaste, Schweißstab, Lötvorform (je nach Schweißart), Schuppenpulver, Schweißplattform, Wellenlötmaschine, SMT-Ausrüstung, Prüfgeräte

PCB-Schweißfertigung

UGPCB bietet die vollständige und teilweise Herstellung von Leiterplattenbaugruppen an. In kompletter Montagefertigung, Wir sind für die Produktion verantwortlich, Materialbeschaffung, Online-Auftragsverfolgung, Wareneingangszertifizierung/Qualitätsprüfung und Endmontage. In Teilfertigung, Sie können die Leiterplatte und einige der Materialien selbst bestellen, und lassen Sie uns den Rest erledigen.

So erhalten Sie eine umfassende Anfrage zur Herstellung von Leiterplattenbaugruppen?

Stücklistenangebot, Bitte senden Sie Ihre Stückliste mit der herzustellenden Menge an UGPCB und wir unterbreiten Ihnen innerhalb dieser Frist ein Angebot 24 Stunden. Die Stückliste muss die Menge enthalten, Etikettennummer, Herstellername und Herstellermodellnummer.

Bevor die Leiterplattenbestückung geliefert wird, Wir werden verschiedene Tests daran durchführen.

– Sichtprüfung: allgemeine Qualitätsprüfung

– Röntgentest: Überprüfen Sie, ob im BGA ein Kurzschluss-Kaltschweiß- oder Blasenproblem vorliegt, QFN, und noch ein Schweißen.

– Automatische optische Erkennung: Überprüfen Sie, ob falsche Schweißnähte vorliegen, Kurzschluss, wenige Teile, Polaritätsumkehr, usw.

– Online-Tests

– Funktionstest (gemäß den von Ihnen bereitgestellten Testschritten)

Vollständige PCBA ist bereits im Prototypenstadium unser Kerngeschäft. Wir nutzen unser Fachwissen und unsere Ressourcen, um Ihnen Montagedienstleistungen wie Prototyping aus einer Hand anzubieten, Materialbeschaffung, und Fertigung. Wenn Sie bestimmte Geräte löten müssen, Wir werden auch solche Dienstleistungen erbringen.

Vermeiden Sie den Ärger beim Kauf von Leiterplattenkomponenten, So können Sie sich auf das Design Ihrer Leiterplattenbaugruppe konzentrieren. Unser Einkaufsteam kauft mehr Komponenten vom selben Lieferanten und nutzt die beste Methode, um die Einkaufsaufgabe abzuschließen. Wir optimieren die Verpackung (Gürtel, Rohr, Schüttgut, usw.) mit Mengenauswahl in kleineren Stücklisten zur Kostensenkung. Wir sind in der Lage, mit schwer zu bestellenden Materialien und veralteten Komponenten umzugehen. Wir kaufen Materialien entsprechend dem Materialmodell und Hersteller in Ihrer Stückliste ein. Machen Sie sich keine Sorgen über die Gefahr alternativer Materialien. Wir werden Ihr Design nicht ändern. Alternativmaterialien werden ebenfalls vor der Verwendung von Ihnen genehmigt.

Im Preis der gesamten Dienstleistung sind die Schweißkosten enthalten, Kosten für glatte Platten, und Materialanschaffungskosten. Angebote für elektronische Komponenten stammen von Digi Key, Mäusefänger, Avnet, Pfeil, Zukunft, Newark, oder bestimmte Lieferanten. Wir erheben keine Kaufgebühr.

Wir wissen, wie wichtig eine pünktliche Lieferung ist. In der Leiterplattenfertigung, Parallel dazu wurde die Materialbeschaffung durchgeführt. Wir prüfen technische Probleme und Komponentenprobleme vor dem Schweißen. Wenn keine schwer zu bestellenden Komponenten und Dokumentationsfehler vorliegen, Die Herstellung einer kompletten Leiterplattenbaugruppe dauert in der Regel zwei Wochen.

DFM ist für das Chargenschweißen sehr wichtig. Wir prüfen Ihre Gerber-Dateien, Stückliste, Montagedateien, und Schaltpläne, um technische Probleme zu vermeiden. Als Anbieter elektronischer Outsourcing-Dienstleistungen, Wir senken die Kosten durch eine vernünftige Leiterplattenbestückung und einen bequemen Schweißvorgang. Wir empfehlen außerdem die Verwendung eines Lötstoppfensters, um eine hohe Ausbeute zu erzielen und eine Kurzschlussbrücke zu verhindern. Bevor wir Materialien kaufen, Wir führen eine umfassende Übereinstimmungsprüfung zwischen Ihrer Bauteilliste und Ihrer Leiterplattendatei durch. Dadurch können Kostenverschwendung und verspätete Lieferungen wirksam vermieden werden.

Ähnlich, auch beim Kleinserienschweißen, DFM sollte auch in Ihren Schaltungsentwurf einbezogen werden. Es stehen verschiedene Sondentestmodelle und Testbeschränkungen zur Verfügung. Sie erhalten von uns professionelle Anleitung zur Unterscheidung von Prüfpunkten. Durch Ihren Leitfaden zur Fehlerbehebung, Diagnosetest, und zugehörige Dokumente,Wir können Ihr Board vollständig testen lassen, um Ihre Testanforderungen zu erfüllen.

Wir haben verschiedene Möglichkeiten, Ihr Serienschweißen risikofrei zu gestalten. In unserem gesamten Leistungsspektrum, Alle Leiterplatten sind elektrisch geprüft. Vor dem Schweißen anderer PCBA-Platinen, Wir können Ihnen auch einige Boards zum Testen zusenden. Der Röntgentest wird verwendet, um die Schweißqualität von BGA und Bauteilen ohne verlängerte Stifte zu ermitteln. Wir können alle Schweißprobleme vor der Lieferung lösen.

Wir versuchen unser Bestes, um die Kosten für die Serienfertigung von Leiterplattenbaugruppen zu senken. Bei wiederholten Bestellungen fallen keine NRE- und Stahlgitterkosten an. Wir vergleichen die Materialpreise großer Lieferanten und wählen Lieferanten mit guter Qualität und niedrigem Preis aus, um den Materialaufwand zu senken. Wir haben eine solide Zusammenarbeit mit großen Lieferanten aufgebaut, um wettbewerbsfähige Preise anzubieten und gleichzeitig die Qualität sicherzustellen. Wir garantieren, dass Sie eine gute Qualität erhalten, angemessener Preis, und pünktlicher Lieferservice in unserem kompletten Satz Leiterplattenbestückung.

PCBA-Test

Es bezieht sich auf die Prüfung der elektrischen Leitfähigkeit und des Eingangs-Ausgangswerts auf der Grundlage einer Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen.

Warum testen?

Im PCB-Design, Es bestehen numerische Beziehungen zwischen verschiedenen Testpunkten, wie Spannung und Strom. Jedoch, Der Prozess der PCBA-Produktion und -Verarbeitung ist sehr komplex, inklusive vieler wichtiger Links, wie zum Beispiel den PCB-Herstellungsprozess, Komponentenbeschaffung und -prüfung, SMT-Chipmontage und so weiter. Während des Produktionsprozesses, Aufgrund unsachgemäßer Ausrüstung oder Bedienung können verschiedene Probleme auftreten. daher, Es ist notwendig, professionelle Testgeräte oder manuelle Multimeter zu verwenden, um die Testpunkte zu testen und zu überprüfen, ob die tatsächlichen Anforderungen den Designanforderungen entsprechen, um sicherzustellen, dass bei jedem Produkt keine Qualitätsprobleme auftreten.

Der Test ist ein wichtiger Schritt zur Sicherstellung der Qualität von Produktion und Lieferung. Die FCT-Testvorrichtung wird gemäß dem vom Kunden entworfenen Testpunktprogramm und den Testschritten hergestellt, Anschließend wird die Leiterplatte auf dem FCT-Testgestell platziert, um den Test abzuschließen.

Testprinzip der Leiterplattenbestückung

Verbinden Sie die Testpunkte auf der PCBA-Platine über den FCT-Teststand, um einen vollständigen Pfad zu bilden, Verbinden Sie den Computer und den Rekorder, und laden Sie das MCU-Programm hoch, Dadurch wird die Eingabeaktion des Benutzers erfasst (z.B., Langes Drücken eines Schalters für 3 Sekunden), Steuern Sie das Ein-/Ausschalten der nahegelegenen Stromkreise (z.B., Blinken der LEDs), oder drehen Sie den Motor durch Betätigung. Durch Beobachten der Spannungs- und Stromwerte zwischen den Testpunkten auf dem FCT-Prüfstand und Überprüfen, ob diese Eingangs- und Ausgangsvorgänge wie vorgesehen sind, Der gesamte Test ist abgeschlossen.

So testen Sie die PCBA-Platine?

1.Manueller Test

Beim manuellen Testen wird direkt anhand der Vision getestet und die Komponentenmontage auf der Leiterplatte durch Vision und Vergleich bestätigt. Diese Technologie ist weit verbreitet. Jedoch, Die große Anzahl und die kleinen Komponenten machen diese Methode zunehmend ungeeignet. Darüber hinaus, Einige Funktionsmängel sind nicht leicht zu finden, und die Daten sind nicht einfach zu sammeln. Auf diese Weise, Es sind professionellere Testmethoden erforderlich.

2.Automatische optische Inspektion (AOI)

Automatische optische Prüfung, wird auch als automatische visuelle Prüfung bezeichnet, wird von einem speziellen Tester durchgeführt. Es wird vor und nach dem Reflow verwendet und hat eine gute Wirkung auf die Polaritätsprüfung von Bauteilen. Eine leicht nachvollziehbare Diagnose ist eine gängige Methode, Diese Methode eignet sich jedoch nur schlecht für die Kurzschlusserkennung.

3.Fliegender Nadeltester

Nadeltests erfreuten sich in den letzten Jahren aufgrund der Fortschritte bei der mechanischen Genauigkeit großer Beliebtheit, Geschwindigkeit, und Zuverlässigkeit. Zusätzlich, Die Anforderungen an das Testsystem mit schneller Konvertierung und Vorrichtungsfreiheit, die für die Prototypenfertigung und die Fertigung mit geringer Ausbeute erforderlich sind, machen den Flying-Nadel-Test zur besten Wahl.

4.Funktionstest

Dies ist die Testmethode einer bestimmten Leiterplatte oder einer bestimmten Einheit, die durch spezielle Ausrüstung ergänzt wird. Funktionstests umfassen hauptsächlich Endprodukttests und Hot-Mock-Ups.

5.Analysegerät für Herstellungsfehler (MDA)

Die Hauptvorteile dieser Testmethode sind die geringen Anschaffungskosten, hohe Leistung, leicht verständliche Diagnose, schneller und vollständiger Kurzschluss, und Leerlauftest. Der Nachteil besteht darin, dass der Funktionstest nicht durchgeführt werden kann, Normalerweise gibt es keine Angabe zur Testabdeckung, Das Gerät muss verwendet werden, und die Testkosten sind hoch.

Wie werden elektronische Komponenten auf der Leiterplatte platziert, um eine Leiterplattenbaugruppe zu bilden??

Derzeit, Die gängige Leiterplattenbaugruppe wird als SMT bestückt (Oberflächenmontagetechnologie). Zuerst wird Lotpaste auf die leere Platine gedruckt, Fügen Sie dann die elektronischen Komponenten auf die Leiterplatte ein, Lassen Sie es durch den Reflow-Ofen fließen, und fügen Sie die Komponenten durch Lötpastenschweißen auf die Leiterplatte ein.

Bei einigen Leiterplattenbaugruppen, die eine Tauchlackierung erfordern, wird die Wellenlöttechnik eingesetzt. Allgemein gesprochen, Auf der Montageplatine befinden sich einige schwere elektronische Komponenten, die durch äußere Krafteinwirkung eingeführt und herausgezogen werden müssen. Diese Bauteile können technisch nicht zu SMD-Bauteilen verarbeitet werden, oder der Preis von SMD-Komponenten entspricht nicht den Markterwartungen oder einige Komponenten müssen bei der Verwendung durch Endkunden durch äußere Kraft eingesetzt und herausgezogen werden, Sie werden als Durchsteckbauteile ausgeführt, das heißt, tauchen, und dann durch einen Wellenlötofen mit der Leiterplatte verschweißt.

PCBA-Fertigung aus einer Hand

Bei der Herstellung und dem Designprozess von Leiterplattenbaugruppen bietet UGPCB praktische technische Lösungen entsprechend dem Designkonzept des Kunden, analysiert die Marktpositionierung des Produkts, und liefert funktionale Vorschläge, verschiedene Listen, und Berichte. Es kann Kunden dabei helfen, das Produkt besser an die Marktnachfrage anzupassen, indem es die Produktfunktion erfüllt.

1. Testprogramm bereitstellen. Im Herstellungs- und Designprozess, UGPCB stellt Benutzern Testprogramme für das Design und die Herstellung von Leiterplatten zur Verfügung, Richten Sie Testpunkte auf der Platine ein, oder allgemeine Funktionstests, und nutzen Sie professionelle Prüfstände, um die Stabilität zu testen, Lärm, Weg, usw. der Platine, um die Qualität des Herstellungsprozesses sicherzustellen. Nachdem die Musterproduktion abgeschlossen ist, Es werden Funktions- und Stabilitätstests durchgeführt, inklusive wasserdicht, fallen, Lärm, usw. Nachdem das Musterdesign bestanden wurde, Massenproduktion wird durchgeführt.

2.Stellen Sie einen DFM-Bericht bereit. Während des Herstellungs- und Designprozesses, Ingenieure analysieren die Struktur der Leiterplatte und geben konstruktive Vorschläge, um sie an den Herstellungsprozess anzupassen und die Qualität des Produkts zu verbessern, und stellen Sie dann den entsprechenden DFM-Bericht gemäß den Anforderungen des Benutzers bereit.

3. Optimieren Sie die Fertigung und Konstruktion in der Stückliste im tatsächlichen Beschaffungsprozess, In der Regel gibt es Komponenten, die die Prozessanforderungen nicht erfüllen können. Zu diesem Zeitpunkt, Ingenieure werden Optimierungsvorschläge und alternative Stücklistenmateriallösungen vorlegen, um sicherzustellen, dass das Material die Funktion der PCBA-Platine nicht beeinträchtigt, unter der Prämisse, maximale Konsistenz innerhalb der technischen Parameter aufrechtzuerhalten.

Für Ihr PCB-Baugruppendesign

Unser SMT-Schweißprozess ist sorgfältig abgestimmt, um sicherzustellen, dass er Ihrem Design und Ihren Einschränkungen entspricht. Wir werden einige DFT-Vorschläge gemäß den von Ihnen bereitgestellten SMT-Leiterplattenbestückungsdokumenten unterbreiten, aber alles unterliegt dir. Um die SMT-Montage abzuschließen, Gerne arbeiten wir mit Ihren Ingenieuren zusammen. Wir verarbeiten SMD-Bauteile unter strikter Einhaltung der SMT-Schweißanforderungen. Wir haben sehr hohe Produktionsanforderungen, um eine präzise Steuerung des Reflow-Lötens zu erreichen.

Zur Erkennung der Qualität von SMD-Lötstellen, Wir nutzen die Röntgenerkennung. Zum Beispiel, QFN, DFN, BGA, und andere bleifreie Pakete, Eine Sichtprüfung kann die Schweißprobleme nicht vollständig aufdecken, aber mit 3D-Röntgenerkennung, Es können viele Probleme beim SMT-Schweißen auftreten, was besonders beim BGA-Schweißen wichtig ist.

Für detailliertere PCBA-Design- und Herstellungskommentare, Bitte klicken Sie auf „Herunterladen“. – pdfPCBA DFM

So finden Sie den besten Hersteller von Leiterplattenbestückungen

Viele Kunden sind verwirrt darüber, wie sie einen Hersteller auswählen sollen, weil sie nicht wissen, wo sie anfangen sollen, die richtige Wahl zu treffen. Wählen Sie einen Hersteller mit hoher Qualität, Hohe Effizienz und hoher Service, Wie können wir also schnell den besten Hersteller von Leiterplattenbestückungen finden??

1.Blick auf die SMT-Technik des Herstellers, Verarbeitung der Leiterplattenbestückung, und die Produktion erfordert eine sehr professionelle und hoch ausgestattete Ausrüstung, wie Hochgeschwindigkeits-Chip-Bestücker, Reflow-Schweißen in der Mehrtemperaturzone, usw. wenn der Hersteller über viele fortschrittliche Produktionsanlagen verfügt, es zeigt, dass es über eine bestimmte Produktionskapazität verfügt.

2.Schauen Sie sich den von PCBA angegebenen Preis an, allgemein gesprochen, Der Herstellungs- und Produktionspreis ist relativ transparent, einschließlich hoher Preis und niedriger Preis, aber das ist es nicht “der niedrige Preis gewinnt”.Einige Hersteller kaufen die Originalkomponenten über formelle Kanäle und führen strenge Qualitätskontrollen durch, was zu einer Erhöhung der Bearbeitungskosten führt; Einige Hersteller von Leiterplattenbestückungsplatinen haben bewusst Abstriche gemacht, um die Preise zu senken. daher, Wir sollten die Hersteller mit hoher Kostenleistung entsprechend unserem tatsächlichen Qualitätsbedarf auswählen, Effizienz, Service, und Service.

3.Schauen Sie sich die Produktplatzierung des Herstellers von Leiterplattenbaugruppen an, Beobachten Sie hauptsächlich, ob die Platzierung der eingehenden Materialien erfolgt, Halbzeuge, Die zu prüfenden und fertigen Produkte sind angemessen und klar, die Standards erfüllen und ob es möglich ist, Schutzmaßnahmen wie Wendefahrzeuge und elektrostatische Boxen einzusetzen, die zur Verbesserung der Sicherheit und Zuverlässigkeit der Produkte beitragen, Durch die Verarbeitung dieser Daten, Es kann widerspiegeln, ob der Hersteller gut in der Lage ist, die Details jedes Prozessschritts in der Verarbeitungsverbindung zu erfassen.

4.Schauen Sie sich die Service-Haltung der Leiterplattenhersteller an. Die verarbeitenden Hersteller mit einer guten Service-Haltung können die Initiative ergreifen und Verantwortung übernehmen,Reagieren Sie schnell auf Unternehmensanforderungen und helfen Sie Unternehmen bei der Lösung schwieriger Probleme. Nur ein gutes Servicebewusstsein kann das Vertrauen von Unternehmen stärken und die Zusammenarbeit bei der Bestellung besser fördern.

5.Der Hersteller von Leiterplattenbestückungsplatinen beginnt bei jedem Detail. Nur die verarbeitenden Hersteller können die oben genannten Standardanforderungen erfüllen und der Geschäftsphilosophie der Liebe zum Detail folgen, hoher Service, hohe Qualität, und hohe Effizienz, Dies zeigt, dass die PCBA-Patchverarbeitungsfabrik eine sehr geeignete Wahl ist und über eine gewisse umfassende Stärke verfügt, das Ihres Vertrauens und Ihrer Zuversicht würdig ist.

Ganz gleich, in welchem ​​Stadium sich Ihr Entwurf befindet, Gerne unterstützen wir Sie bei Ihrem Projekt auf jede erdenkliche Weise. Auf Ihren Wunsch, UGPCB ist ein spezialisierter Hersteller von PCBA-Prototypen und wir bieten Ihnen DFM-Beratung schon früh in Ihrem P-Design. Sobald das Projekt fortgeschritten ist, Wir bieten Ihnen Mustervorlaufzeiten und flexible Fertigungsvereinbarungen für Leiterplattenbestückungen aus einer Hand.

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