Starres Flex-PCB-Design

Kernwert und Herausforderungen der Starr-Flex-PCB-Technologie

Starr-Flex-PCBs integrieren starre und flexible Schaltkreise in eine einzelne Struktur, in der Luft- und Raumfahrt häufig verwendet, medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik, und Automobilsysteme. Zu ihren Kernvorteilen gehören:

• Platzoptimierung: 3D Routing reduziert die Raumnutzung um bis zu bis hin zu 60%.
• Verbesserte Zuverlässigkeit: Eliminiert Anschlüsse, um die Ausfallpunkte zu minimieren und die mechanische Stabilität zu verbessern.
• Signalintegrität: Reduziert die Reflexion und den Verlust der Hochfrequenzsignalübertragung.

Jedoch, Das Starr-Flex-PCB-Design stellt einzigartige Herausforderungen dar:

• Materialkompatibilität: CTE -Fehlanpassung zwischen starre und flexiblen Zonen verursacht Spannungskonzentration.
• Biegedauer: Dynamische Biegebereiche müssen standhalten >100,000 Zyklen (IPC-6013D-Klasse 3 Standard).
• Prozesskomplexität: Erfordert Schicht-zu-Schicht-Ausrichtungsgenauigkeit von ± 25 μm für Mehrschichtkonstruktionen.

Unsere professionelle Fähigkeitsmatrix

1. Materialauswahl und Stackup -Design

• Flexible Substrate: Hochleistungsmaterialien wie Dupont Pyralux® AP und Panasonic Megtron®, Erreichen von Biegungradien von so niedrig wie 0.5 mm.
• Starre Substrate: Unterstützt die hybride Verwendung von FR-4, High-Tg-Materialien, und Rogers High-Frequenz-Laminate.
• Klebstoffmaterial: Prepreg mit niedrigem Fluss gewährleistet die Gleichmäßigkeit der Dicke nach der Lamination innerhalb von ± 5%.

2. Präzisions -Routing -Design

• Flexible Zone Design:
  • Minimale Spurenbreite/Abstand: 50 μm, Kupferdicke: 12–35 μm.
  • Gekrümmte Routing zur Optimierung der Spannungsverteilung, Vermeiden Sie 90 ° Winkel.
• Starres Zone Design:
  • Unterstützung 20+ Schicht HDI mit Impedanzkontrollgenauigkeit von ± 5%.
  • Differentialpaarlänge Matching -Toleranz: ± 5 mil.

3. Biegezonenoptimierung

• Berechnung des Biegenradius: Entspricht IPC-2223 (Dynamischer Biegerradius R ≥ 6T, wobei T total Flex -Dicke ist).
• Verstärkungsdesign: Fügt Edelstahl -Versteifungen oder PI -Abdeckfilme hinzu, um die mechanische Festigkeit zu verbessern.
• Stresssimulation: Validiert die Lebensdauer mit ANSYS Mechanical.

4. Hochzuverlässiger Interconnect-Design

• Starr-Flex-Übergangszonen: Stepped Fenster-Opening-Design verhindert die Spannungskonzentration.
• Blind/durch Technologie begraben: Laserbohrgenauigkeit ± 15 μm, Unterstützung 0.1 MM Microvias.
• Oberflächenbewegungen: Zu den Optionen gehören Enig, Eintauchen Gold, und OSP für verschiedene Anwendungen.

Full-Process Technical Support System

Entwurfsprüfungsphase

• 3D Modellierung & Simulation: Optimiert das Routing mit Cadence Allegro und Mentor Xpedition.
• Wärmeanalyse: Validiert die Wärmeverteilung mit FLOTHERM®.
• Mechanische Spannungstests: HALT tests (-55℃ bis 150 ℃ Radfahren, 20G Vibration).

Herstellungsprozessregelung

• Laserschnitt: Genauigkeit der Flexzone -Kontur ± 50 μm.
• Vakuumlaminierung: Stellt eine blasenfreie Bindung zwischen starren und flexialen Schichten sicher.
• AOI -Inspektion: 100% automatisierte optische Inspektion mit Defekterkennungsrate >99.9%.

Testen & Zertifizierung

• Elektrische Tests: 4-Drahtimpedanztest und TDR -Fehlerlokalisierung.
• Biegerzyklus -Tests: Überschreitet 100,000 Dynamische Biegungen (IPC-6013D-Klasse 3).
• Environmental Reliability Testing: 1,000 hours at 85℃/85% RH.

Typische Anwendungsszenarien

• Luft- und Raumfahrt: Satellite deployable antennas and avionics systems compliant with IPC-6013DS space-grade standards.
• Medical Devices: Endoscopes and wearables supporting >10,000 Dynamische Biegungen.
• Unterhaltungselektronik: Foldable smartphones and AR/VR devices with bend radii down to 1 mm.
• Kfz -Elektronik: ADAS and in-vehicle cameras meeting AEC-Q200 standards.

Service Models & Technical Support

• Schnelles Prototyping: Delivers 8-layer Rigid-Flex PCB samples within 72 Std..
• Design Review Services: Provides DFM/DFA reports for manufacturability optimization.
• Failure Analysis Lab: Offers cross-section analysis and SEM/EDS material testing.
• Certification Support: ISO 9001/IATF 16949 certified with military-grade NADCAP accreditation.

Vom Konzept zur Massenproduktion

With over a decade of Rigid-Flex PCB expertise, 150+ successful projects, we deliver intelligent, high-reliability solutions for your innovative products.

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