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16L Blind Vias Backplane PCB -Produktübersicht
Einführung in 16L Blind Vias Backplane PCB
Die 16L Blind Vias Backplane-PCB ist eine Hochleistungs-gedruckte Leiterplatte, die für fortschrittliche elektronische Anwendungen ausgelegt ist. Dieses Produkt bezeichnet 12 Schichten mit einer fertigen Dicke von 1,6 mm und verwenden hohes TG FR4 -Material, Machen Sie es für anspruchsvolle Umgebungen geeignet.
Zweck und Anwendungen
Sicherheitskontrolle PCB
In erster Linie in Sicherheitskontrollsystemen verwendet, Die 16L Blind Vias Backplane PCB sorgt für zuverlässige Konnektivität und Datenübertragung in kritischen Sicherheitsaufnahmen. Sein robustes Design macht es ideal für Anwendungen, die eine hohe Signalintegrität und Haltbarkeit erfordern.
Klassifizierung und Materialien
Hohes TG FR4 -Material
Aus hohem TG erbaut (Glasübergangstemperatur) FR4, Diese PCB bietet eine hervorragende thermische Stabilität und mechanische Stärke. Die 1oz Kupferdicke verbessert die Leitfähigkeit und die Wärmeabteilung, Damit es für Hochleistungsanwendungen geeignet ist.
Leistung und Spezifikationen
Schichtstruktur und spezielle Prozesse
Die PCB besteht aus 12 Schichten mit einer einzigartigen Schichtstruktur: 1-2, 1-3, 4-6, 7-12. Es enthält blinde und vergrabene Vias, die komplexe interne Verbindungen ermöglichen, ohne die Oberflächenimmobilien des Boards zu beeinträchtigen. Die minimale Lochgröße beträgt 0,2 mm (8Mil), Voraussetzungen für Feinkopienkomponenten.
Oberflächenbehandlung und Spur/Raum
Die Oberflächenbehandlung ist Eintauchzinn, Bereitstellung einer guten Lötlichkeit und Korrosionsbeständigkeit. Die Trace/Space -Konfiguration beträgt 4mil/4mil (0.1Mm/0,1 mm), Gewährleistung eines präzisen und dichten Schaltungslayouts.
Produktionsprozess
Schritte bei der Herstellung
- Materialvorbereitung: Hohe TG -FR4 -Bretter werden auf die erforderlichen Abmessungen geschnitten.
- Schichtstapel: Die Schichten sind gemäß der angegebenen Struktur gestapelt.
- Bohren: Blind und begraben werden präzise gebohrt.
- Überzug: Die Löcher werden plattiert, um elektrische Verbindungen zwischen Schichten herzustellen.
- Radierung: Unnötiges Kupfer wird entfernt, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
- Oberflächenbehandlung: Das Board unterliegt einer Tisch -Zinnbehandlung wegen verbesserter Lötlichkeit.
- Inspektion: Jeder Vorstand wird gründlich inspiziert, um Qualität und Einhaltung der Spezifikationen zu gewährleisten.
Schlüsselmerkmale und Vorteile
Fortgeschrittene Technologieintegration
Die Integration von blinden und vergrabenen VIAS ermöglicht komplexere und kompaktere Designs, Reduzierung der Gesamtgröße der PCB und bei der Aufrechterhaltung einer hohen Funktionalität.
Hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit
Die Verwendung von hohem TG -FR4 -Material sorgt dafür, dass die PCB hohen Temperaturen und harten Bedingungen standhalten kann, es für den langfristigen Gebrauch zuverlässig machen.
Verbesserte Signalintegrität
Die 1oz -Kupferdicke und die präzise Spur-/Raumkonfiguration tragen zur überlegenen Signalintegrität bei, entscheidend für Sicherheitskontrollanwendungen, bei denen die Datengenauigkeit von größter Bedeutung ist.
Anwendungsfälle und Szenarien
Sicherheitssysteme
In Sicherheitskontrollsystemen, Die 16L Blind Vias Backplane PCB bietet eine stabile Plattform für verschiedene Sensoren und Kommunikationsgeräte, Gewährleistung des nahtlosen Betriebs und Datenschutzes.
Industrieautomatisierung
Für industrielle Automatisierung, Diese PCB unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und robuste Konnektivität, Es ist wichtig, Maschinen- und Überwachungsprozesse effizient zu steuern.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
In Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen, Die hohe thermische Stabilität und Zuverlässigkeit der PCB machen es für missionskritische Geräte und Systeme geeignet.
Abschluss
Die 16L Blind Vias Backplane PCB sticht als Hochleistungslösung für komplexe elektronische Anwendungen aus, vor allem in Sicherheitskontrollsystemen. Seine fortgeschrittenen Funktionen, robuste Materialien, und präziser Herstellungsprozess gewährleisten die Zuverlässigkeit und Effizienz in anspruchsvollen Umgebungen.
