1+N+1 Senkloch HDI 8L PCB

Einführung in das 8L 1+N+1 HDI -Leiterprodukt

Das 8L 1+N+1 HDI-Leiterprodukt ist eine mit hoher Dichte gedruckte Leiterplatte mit hoher Dichte, die für fortschrittliche elektronische Anwendungen ausgelegt ist. Es verfügt über eine komplexe Struktur mit mehreren Schichten und speziellen Prozessen, um die Anforderungen moderner mikroelektronischer Produkte zu erfüllen.

Definitions- und Entwurfsanforderungen

Die 8L 1+N+1 HDI -Leiterplatte steht für eine gedruckte Leiterplatte mit acht Schichten auf jeder Seite, eine Leistungsschicht, N Signalschichten, und eine zusätzliche Signalschicht. Die Entwurfsanforderungen beinhalten eine hohe Dichte, Präzise Spuren- und Raummessungen, und spezifische Lochgrößen für mechanische und laserbohrungen.

Arbeitsprinzip

Das HDI -LCB wird durch komplizierte elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Komponenten auf der Tafel bereitgestellt. Das Layout mit hoher Dichte ermöglicht es, dass mehr Komponenten in einen kleineren Raum gepackt werden, Verbesserung der allgemeinen Funktionalität und Leistung.

Anwendungen

Diese PCBs werden hauptsächlich in mikroelektronischen Produkten verwendet, bei denen die Kompaktgröße ist, hohe Leistung, und Zuverlässigkeit sind entscheidend. Sie sind ideal für Anwendungen wie tragbare Technologie, Smart Sensoren, und andere miniaturisierte elektronische Geräte.

Einstufung

HDI -PCBs können basierend auf ihrer Schichtzahl klassifiziert werden, Material, und besondere Prozesse. Die 8L 1+N+1 -Konfiguration zeigt einen bestimmten Typ von Multilayer -PCB mit verbesserten Funktionen an.

Material

Das für diese PCB verwendete primäre Material ist FR-4, Das ist ein flammresistenter Glas-Epoxy-Laminat. Dieses Material bietet eine hervorragende thermische Stabilität, mechanische Stärke, und elektrische Isolationseigenschaften.

Leistung

Die 8L 1+N+1 HDI -Leiterplatte bietet eine überlegene elektrische Leistung, einschließlich niedriger Signalverlust und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung. Seine Eintauchgold- und OSP-Oberflächenbehandlungen sorgen für lang anhaltende Dauerhaftigkeit und zuverlässige Verbindungen.

Struktur

Die Struktur dieser PCB umfasst acht Schichten auf jeder Seite, mit inneren und externen Kupferdicken von 1 Unzen und 0,5 Unzen, jeweils. Die fertige Dicke der Platine beträgt 0,8 mm, Und es verfügt über blinde Löcher für eine erhöhte Konnektivität.

Merkmale

Zu den wichtigsten Funktionen dieser PCB gehören:

• Hochdichte Interconnect-Design
• Präzisionsspur- und Raummessungen (3Mil/3mil)
• Mechanische Löcher von 0,2 mm und Laserlöchern von 0,1 mm
• Spezialisierte Oberflächenbehandlungen für eine verbesserte Haltbarkeit

Produktionsprozess

Der Produktionsprozess für eine 8L 1+N+1 HDI -Leiterplatte umfasst mehrere Schritte, einschließlich:

1. Materialvorbereitung und Schichtstapel
2. Bohren von mechanischen und Laserlöchern
3. Kupferbeschichtung und Ätzen
4. Oberflächenbehandlungsanwendung
5. Endinspektion und Prüfung

Jeder Schritt wird sorgfältig ausgeführt, um die höchste Qualität und Leistung des Endprodukts zu gewährleisten.

Anwendungsfälle

Diese PCB wird üblicherweise in verwendet:

• Tragbare Technologie
• Smart Sensoren
• Miniaturisierte elektronische Geräte
• Erweiterte Kommunikationssysteme

Abschließend, Das 8L 1+N+1-HDI-PCB-Produkt ist eine hochmoderne Lösung für moderne mikroelektronische Produkte, die eine unvergleichliche Leistung bieten, Zuverlässigkeit, und Kompaktheit.