2+N+2 Senkloch HDI 8L PCB mit Sackloch

Overview of the 8L 8L 2+N+2 HDI PCB Product

The 8L 8L 2+N+2 HDI PCB product is a high-density interconnect printed circuit board designed for advanced electronic applications. It features a complex structure with multiple layers and specialized processes to meet the demands of modern intelligent digital products.

Definitions- und Entwurfsanforderungen

The 8L 8L 2+N+2 HDI PCB stands for a printed circuit board with eight layers on each side, two power layers, N Signalschichten, and two additional signal layers. Die Entwurfsanforderungen beinhalten eine hohe Dichte, Präzise Spuren- und Raummessungen, und spezifische Lochgrößen für mechanische und laserbohrungen.

Arbeitsprinzip

Das HDI -LCB wird durch komplizierte elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Komponenten auf der Tafel bereitgestellt. Das Layout mit hoher Dichte ermöglicht es, dass mehr Komponenten in einen kleineren Raum gepackt werden, Verbesserung der allgemeinen Funktionalität und Leistung.

Anwendungen

These PCBs are primarily used in intelligent digital products where compact size, hohe Leistung, und Zuverlässigkeit sind entscheidend. They are ideal for applications such as smartphones, Tabletten, and other portable electronic devices.

Einstufung

HDI -PCBs können basierend auf ihrer Schichtzahl klassifiziert werden, Material, und besondere Prozesse. The 8L 8L 2+N+2 configuration indicates a specific type of multilayer PCB with enhanced capabilities.

Material

Das für diese PCB verwendete primäre Material ist FR-4, Das ist ein flammresistenter Glas-Epoxy-Laminat. Dieses Material bietet eine hervorragende thermische Stabilität, mechanische Stärke, und elektrische Isolationseigenschaften.

Leistung

The 8L 8L 2+N+2 HDI PCB offers superior electrical performance, einschließlich niedriger Signalverlust und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung. Seine Eintauchgold- und OSP-Oberflächenbehandlungen sorgen für lang anhaltende Dauerhaftigkeit und zuverlässige Verbindungen.

Struktur

Die Struktur dieser PCB umfasst acht Schichten auf jeder Seite, mit inneren und externen Kupferdicken von 1 Unzen und 0,5 Unzen, jeweils. The finished thickness of the board is 1.0mm, Und es verfügt über blinde Löcher für eine erhöhte Konnektivität.

Merkmale

Zu den wichtigsten Funktionen dieser PCB gehören:

• Hochdichte Interconnect-Design
• Präzisionsspur- und Raummessungen (3Mil/3mil)
• Mechanische Löcher von 0,2 mm und Laserlöchern von 0,1 mm
• Spezialisierte Oberflächenbehandlungen für eine verbesserte Haltbarkeit

Produktionsprozess

The production process for an 8L 8L 2+N+2 HDI PCB involves several steps, einschließlich:

1. Materialvorbereitung und Schichtstapel
2. Bohren von mechanischen und Laserlöchern
3. Kupferbeschichtung und Ätzen
4. Oberflächenbehandlungsanwendung
5. Endinspektion und Prüfung

Jeder Schritt wird sorgfältig ausgeführt, um die höchste Qualität und Leistung des Endprodukts zu gewährleisten.

Anwendungsfälle

Diese PCB wird üblicherweise in verwendet:

• Smartphones and tablets
• Tragbare Technologie
• High-density computing systems
• Advanced communication devices

Abschließend, the 8L 8L 2+N+2 HDI PCB product is a state-of-the-art solution for modern intelligent digital products, offering unparalleled performance, Zuverlässigkeit, und Kompaktheit.