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4-layer HDI switch circuit board design - UGPCB

HDI-PCB-Design/

4-layer HDI switch circuit board design

Name: 4-layer HDI switch circuit board design

Blatt: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, usw.

Gestaltbare Ebenen: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Produktdetails

Widespread Usage

The 4-layer HDI PCB is widely used in:

  • Telecom -Modul
  • Drahtloses Modul
  • LED -Anzeigemodul

HDI PCB (1+N+1) Layout -Designstruktur

Basic Description

The HDI PCB (1+N+1) ist die einfachste HDI -Layout -Designstruktur für HDI -Layouts, Geeignet für BGAs mit weniger I/O. OS.

Merkmale

  • Feine Linien
  • Mikrovias
  • Registrierungstechnologie mit 0,4 -mm -Kugelplatz für hervorragende Montagestabilität und Zuverlässigkeit
  • Kann mit Kupfer gefüllter Vias enthalten

Material und Finish

Es ist qualifiziertes Material und Finish für einen bleifreien Prozess.

Vorher:

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