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8-layer 2+N+2 HDI PCBA design - Und

HDI-PCB-Design/

8-layer 2+N+2 HDI PCBA design

Name: 8-layer second-order HDI PCBA design

Platte: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, usw.

Gestaltbare Ebenen: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

Lochtoleranz: ±0,05 mm

Hole wall copper thickness: double-sided/multi-layer: ≥2um/0.8mil

Hole resistance: double-sided/multi-layer: ≤300цΩ

Minimum line width: 0.127mm/5mil

Minimum pitch: 0.127mm/5mil

Screen printing color: Schwarz, white, red, Grün, usw.

Oberflächenbehandlung: lead/lead-free tin spray, ENIG, silver, OSP

Service: Provide OEM service

Certificate: ISO9001.ROSH.UL

  • Produktdetails

Increase Routing Density in Complex Designs

Sheet Capability

Lower Dk/Df Material for Better Signal Transmission Performance

Copper Filled Vias

Applications

  • Mobile Phones
  • PDAs
  • UMPCs
  • Portable Game Consoles
  • Digital Cameras
  • Camcorders

Vorher:

Nächste:

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