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Communications PCBs Applications
Communications PCBs are also used in general telecommunications systems such as cell towers, Satelliten, high-speed routers and servers, and commercial telephony. Telecom PCBs are also frequently used to control LED displays and indicators.
Structure and Composition of High-Frequency Hybrid Splint
Base Plate and Wire Layers
The high-frequency hybrid splint includes a base plate, which is folded and positioned on the first inner wire layer, the first outer wire layer, and the top surface of the solder mask ink layer from top to bottom in order from bottom to top.
Solder Resist Ink Layer and Substrate Areas
The second layer of solder resist ink layer, the substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. The auxiliary area is finally fixed, und das Inlay im Hochfrequenzbereich sollte sich in einer festen Position befinden.
Funktionalität und materielle Verwendung
Versorgungsmodellbeschreibung
Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, die in zwei Teile unterteilt ist: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich. Es bietet mechanische Unterstützung.
Hochfrequenzbereichsanordnung
Das Versorgungsmodell zeigt, dass das Hochfrequenzbereich unabhängig voneinander arrangiert ist, und nur das Hochfrequenzbereich besteht aus Hochfrequenzmaterialien. Unter dem Zustand der Befriedigung von Hochfrequenzsignalen, Die Verwendung von Hochfrequenzmaterialien wird minimiert und die Produktionskosten werden gesenkt.
