Kfz -PCB (HDI R-FPCB)

Promotion of R-FPCB Technology

Die Anwendung von R-FPCB für die Verbindungsstruktur mit hoher Dichte (HDI) Zu Automotive PCB hat die rasche Entwicklung der R-FPCB-Technologie stark gefördert. Gleichzeitig, Mit der Entwicklung und Verbesserung der PCB -Technologie, R-FPCB has been developed and researched extensively and has been widely used. Das globale Versorgung mit R-FPCB wird voraussichtlich in Zukunft erheblich zunehmen. The durability and flexibility of R-FPCB also make it more suitable for applications in the automotive electronics field, allmählich den Marktanteil von starren PCBs erodieren.

Advantages of R-FPCB in Electronics

PCB manufacturers are aware that R-FPCB is light, dünn, und kompakt, and is particularly suitable for the latest portable electronics and automotive electronics—these end products are currently boosting the output of R-FPCB. daher, Brancheninsider gehen davon aus, dass R-FPCB in den nächsten Jahren andere PCB-Typen übertreffen wird.

Manufacturing Threshold and Automotive Electronics Demand

Obwohl R-FPCB-Produkte gut sind, Die Herstellungsschwelle ist etwas hoch. Unter allen Arten von Leiterplatten, R-FPCB weist die stärkste Beständigkeit gegenüber rauen Anwendungsumgebungen auf, Daher wird es von Automobilelektronikherstellern bevorzugt. R-FPCB kombiniert die Haltbarkeit einer starren Leiterplatte mit der Anpassungsfähigkeit einer flexiblen Leiterplatte. PCB-Unternehmen erhöhen den Anteil solcher PCBs an der Gesamtproduktion, um die großen Chancen, die sich durch die weiterhin steigende Nachfrage ergeben, voll auszuschöpfen. Reduzierung der Baugruppengröße und des Gewichts elektronischer Produkte, Vermeidung von Verdrahtungsfehlern, Erhöhung der Montageflexibilität, Verbesserung der Zuverlässigkeit, und das Erreichen einer dreidimensionalen Montage unter verschiedenen Montagebedingungen ist eine unvermeidliche Forderung für die zunehmende Entwicklung elektronischer Produkte. Verbindungstechnologien, die den Anforderungen der dreidimensionalen Montage gerecht werden, such as being light and flexible, werden in der Automobilelektronikindustrie immer häufiger eingesetzt und geschätzt.

Continuous Development of R-FPCB

Mit der kontinuierlichen Erweiterung des R-FPCB-Anwendungsfeldes, Auch die flexible Leiterplatte selbst entwickelt sich ständig weiter, zum Beispiel von einseitiger flexibler Platine auf doppelseitig, Mehrschicht, and even rigid-flexible board, usw. Fine line width/pitch, surface technology applications, and the material characteristics of the flexible substrate itself put forward more stringent requirements for the production of flexible boards, wie Substratbehandlung, Schichtausrichtung, Dimensionalstabilitätskontrolle, und Dekontamination. Die Zuverlässigkeit der kleinen Loch -Metallisation und der Elektroplatte, sowie Oberflächenschutzbeschichtung, usw., sollte hoch geschätzt werden.

HDI R-FPCB

HDI R-FPCB (High-Density Interconnect Rigid-Flex PCB)

R-FPCB Design and Production Process

R-FPCB bezieht. Es kann in verschiedene Typen unterteilt werden.

Material Selection of R-FPCB

Bei der Betrachtung des Design- und Produktionsprozesses eines R-FPCB, Es ist sehr wichtig, angemessene Vorbereitungen zu treffen, Dies erfordert jedoch ein gewisses Maß an Fachwissen und ein Verständnis für die Eigenschaften der benötigten Materialien. The materials selected for R-FPCB directly affect the subsequent production process and its performance.

Flexible Substrate Material

ipcb selects DuPont’s (AP keine Klebeserie) Flexibles Polyimidsubstrat. Polyimid ist ein Material mit guter Flexibilität, excellent electrical properties, und Wärmewiderstand, but it has larger hygroscopicity and is not resistant to strong alkali. Der Grund für die Wahl des Grundmaterials ohne Klebeschicht liegt darin, dass der Klebstoff zwischen der dielektrischen Schicht und der Kupferfolie größtenteils aus Acryl besteht, Polyester, modified epoxy resin, und andere Materialien. Modified epoxy resin adhesives and polyester adhesives have good flexibility but poor heat resistance. Obwohl Acrylklebstoffe hinsichtlich der Hitzebeständigkeit zufriedenstellend sind, dielectric properties, and flexibility, Sie müssen berücksichtigt werden. Die Glasübergangstemperatur (Tg) und Presstemperatur sind relativ hoch (etwa 185°C). Derzeit, Viele Fabriken verwenden Japanisch (Epoxidharz-Serie) Substrate und Klebstoffe zur Herstellung von R-FPCB.

Rigid PCB Material

Auch bei der Auswahl einer starren Leiterplatte gelten bestimmte Anforderungen. ipcb first chose the lower cost epoxy glue board, but due to the smooth surface, it could not stick firmly, so FR-4.G200 and other substrates with a certain thickness were chosen. Jedoch, due to the difference between the FR-4.G200 core material and the PI resin system, Tg und CTE waren nicht kompatibel. Nach Thermoschock, Das Starr-Flex-Gelenkteil verzog sich stark und konnte den Anforderungen nicht mehr genügen, so the rigidity of the PI resin series was finally selected. This material can be laminated with P95 base material or simply laminated with P95 prepreg. Auf diese Weise, Die starr-flexible Leiterplatte des passenden Harzsystems kann laminiert werden, um Verformungen nach einem Temperaturschock zu vermeiden. Derzeit, Viele Hersteller von Leiterplattensubstraten haben einige starre Leiterplattenmaterialien speziell für R-FPCB entwickelt und produziert.

Adhesive for Flex-Rigid Transition

Für den Klebeteil zwischen der flexiblen Leiterplatte und der harten Leiterplatte, Am besten verwenden Sie „Kein Durchfluss“. (geringer Durchfluss) Prepreg zum Pressen, because its small fluidity is very helpful for the soft and hard transition area. The transition area needs to be reworked due to glue overflow or functionality being affected. Derzeit, many companies that produce PCB raw materials have developed this kind of PP film, and there are many specifications that can meet the structural requirements. Zusätzlich, for customers with ROHS, Hoher Tg, Impedanz, and other requirements, it is also necessary to pay attention to whether the characteristics of the raw material can meet the final requirements, wie die Dickenspezifikation des PCB -Materials, die Dielektrizitätskonstante, der TG -Wert, und die Umweltschutzanforderungen.