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Blue Loden Mask PCB - UGPCB

Spezielle Leiterplatte/

Blue Loden Mask PCB

Modell : Blue Loden Mask PCB

Material : FR4

Schicht : 6Schichten

Farbe : Blau/Weiß

Fertige Dicke : 1.2mm

Kupferdicke(OZ) : 1/0.5/0.5/0.5/0.5/1

Oberflächenbehandlung : Immersionsgold

Min. Spur : 4Mil(0.1mm)

Min Raum : 4Mil(0.1mm)

Anwendung : Digital PCB(Mass production)

  • Produktdetails

Overview of the Blue Solder Mask PCB

The Blue Solder Mask PCB is a high-density, Multilayer Printed Circuit Board (Leiterplatte) designed for digital applications requiring mass production. Diese PCB ist ideal für komplexe elektronische Systeme, die hohe Leistung und Signalintegrität verwalten müssen.

What is a Blue Solder Mask PCB?

A Blue Solder Mask PCB is a printed circuit board (Leiterplatte) with a blue solder mask layer, which is used to protect the copper traces from oxidation and short circuits. The blue color makes it easy to distinguish different components and layers during assembly and inspection.

Entwurfsanforderungen

The design requirements for a Blue Solder Mask PCB are stringent to ensure its performance and reliability:

  • Material: FR4, Ausgewählt für seine hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften.
  • Schichtzahl: 6 Schichten für komplexe und dichte Schaltungsdesigns aufnehmen.
  • Farbe: Blue/White for easy identification and aesthetic appeal.
  • Fertige Dicke: 1.2MM zur Bereitstellung struktureller Integrität und Haltbarkeit.
  • Kupferdicke: 1/0.5/0.5/0.5/0.5/1 OZ, um eine angemessene Leitfähigkeit und Wärmeableitung zu gewährleisten.
  • Oberflächenbehandlung: Eintauchen Gold, um die Lötlichkeit und Korrosionsresistenz zu verbessern.
  • Mindestspur und Raum: 4Mil(0.1mm) Fine Schaltungsmuster zu unterstützen.

Wie funktioniert es?

The Blue Solder Mask PCB works by providing a platform for various electronic components to be interconnected through conductive pathways. Diese Wege, oder Spuren, sind aus Kupfer und sind auf die Brett geätzt. The blue solder mask layer protects the copper traces from environmental factors, Während die Behandlung mit der Eintauchen Goldoberflächen sicherstellt, dass diese Spuren leitfähig und gegen Korrosion resistent bleiben.

Anwendungen

The primary application of the Blue Solder Mask PCB is in digital electronics where it manages and regulates the flow of electrical signals. Dies schließt:

  • Digital signal processors
  • Mikrocontroller
  • Memory modules
  • Datenkommunikationsgeräte

Einstufung

Basierend auf seinen Funktionen und Anwendungen, the Blue Solder Mask PCB can be classified as a high-speed digital PCB designed for mass production. Diese Klassifizierung unterstreicht die Fähigkeit, Hochfrequenzsignale zu bewältigen und stabile elektrische Verbindungen bereitzustellen.

Materialzusammensetzung

The core material used in the Blue Solder Mask PCB is FR4, Ein Hochleistungs-Verbundmaterial, der für seine hervorragende Mechanik bekannt ist, Thermal-, und elektrische Eigenschaften. This material ensures that the PCB can withstand the demands of digital applications.

Leistungseigenschaften

The performance characteristics of the Blue Solder Mask PCB include:

  • Hohe Signalintegrität
  • Niedriger Signalverlust
  • Vorgesetzter thermisches Management
  • Robuste mechanische Stärke
  • Langfristige Stabilität

Strukturelle Details

The structural details of the Blue Solder Mask PCB are as follows:

  • Schichtzahl: 6 Schichten
  • Fertige Dicke: 1.2mm
  • Kupferdicke: 1/0.5/0.5/0.5/0.5/1 OZ
  • Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
  • Mindestspur und Raum: 4Mil(0.1mm)

Funktionen und Vorteile

The key features and benefits of the Blue Solder Mask PCB include:

  • Interkonnektivität mit hoher Dichte
  • Hervorragende Signalintegrität
  • Robuste mechanische Konstruktion
  • Zuverlässige langfristige Leistung
  • Ästhetische Farboptionen (Blau/Weiß)

Produktionsprozess

The production process of the Blue Solder Mask PCB involves several steps including:

  1. Materialauswahl: Choosing high-quality FR4 material.
  2. Schichtstapel: Arrangieren die 6 Schichten mit Präzision.
  3. Radierung: Entfernen Sie überschüssiges Kupfer, um die gewünschten Spurenmuster zu bilden.
  4. Lötmaskenanwendung: Applying a blue solder mask layer to protect the copper traces.
  5. Überzug: Aufbringen von Einstimmungen Goldoberflächenbehandlung.
  6. Montage: Einbeziehung von PTHs und VIAS für Schichtverbindungen.
  7. Testen: Sicherstellen, dass die PCB alle Leistungsspezifikationen erfüllt.

Anwendungsfälle

The Blue Solder Mask PCB is used in various scenarios such as:

  • Digital consumer electronics
  • Industrial Control Systems
  • Telecommunication equipment
  • Automotive electronics

Vorher:

Nächste:

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