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Zuverlässiger Hersteller von 2-lagigen industriellen starren Leiterplatten | FR-4 TG150, 1.6mm, Bleifreies HASL - UGPCB

Standard-Leiterplatte/

Zuverlässiger Hersteller von 2-lagigen industriellen starren Leiterplatten | FR-4 TG150, 1.6mm, Bleifreies HASL

Schichtzahl: 2 Schichten starre Leiterplatte

Brettdicke: 1.60mm

Material: FR-4 TG150

Oberflächenbeschaffung: Bleifreie Heißluft-Lotnivellierung (Bluten), Weiße Lötmaske, Schwarze Legende

  • Produktdetails

Einführung

Die 2-lagige starre Leiterplatte von UGPCB ist ein Grundelement, Hochzuverlässige Leiterplatte Lösung für anspruchsvolle Anwendungen. Gebaut auf einem robusten FR-4 TG150-Substrat mit einer Standarddicke von 1,60 mm, es liefert eine optimale Leistungsbalance, Haltbarkeit, und Wirtschaftlichkeit. Die Platine verfügt über eine zuverlässige bleifreie Heißluft-Lotnivellierung (Bluten) Oberflächenbeschaffung, eine schützende schwarze Lötstoppmaske, und klare weiße Siebdrucklegenden zur Identifizierung.

Die 2-lagige starre Leiterplatte von UGPCB

Produktübersicht & Einstufung

Diese doppelseitige Leiterplatte dient als zentrale Verbindungsplattform für eine Vielzahl von Elektronikgeräten. Es wird wissenschaftlich als klassifiziert Starre PCB (durch Konstruktion), A 2-Schicht- oder doppelseitiges Brett (nach Schichtanzahl), und ist für bewertet Industriequalität (IPC-Klasse 2) Anwendungen basierend auf der Materialspezifikation FR-4 TG150, Dadurch ist es für Produkte mit verlängertem Lebenszyklus geeignet.

Design & Funktionsprinzip

Eine erfolgreiche Umsetzung erfordert die Beachtung elektrischer und thermischer Designregeln. Ausreichende Leiterbahnbreite für die aktuelle Kapazität (z.B., 1Eine Leiterbahnbreite pro 10 mil für 1 Unze Kupfer) und die strategische Platzierung thermischer Entlastungen sind von entscheidender Bedeutung. Das PCB fungiert als Miniaturstadt: Die FR-4-Substrat ist das Fundament, Kupferspuren sind die Straßen, auf denen Signale und Strom übertragen werden, plattierte Durchgangslöcher sind Zwischenschichtverbinder, Die Lötmaske ist eine Schutzschicht, und die Seidenbildschirm bietet Navigation.

Konstruktion, Materialien & Leistung

Der symmetrische Aufbau sorgt für mechanische Stabilität. Schlüsselmaterialien definieren seine Fähigkeiten:

  • Kern: FR-4 TG150 Laminat (Tg ≥ 150°C) sorgt für hohe thermische Belastbarkeit und Stabilität.

  • Kupfer: Standard 1 Unze (35µm) galvanisch abgeschiedene Kupferfolie.

  • Oberflächen: Schwarze LPI-Lötmaske und weißer Epoxid-Siebdruck.

  • Oberflächenbeschaffung: Bleifreies HASL für hervorragende Lötbarkeit.

Diese Kombination ergibt eine hohe Hitzebeständigkeit, hervorragende elektrische Isolierung, starke mechanische Steifigkeit (ab der Dicke 1,60mm), und hervorragende Lötverbindungszuverlässigkeit.

Herstellungsprozess & Qualitätskontrolle

Unsere Produktion folgt IPC -Standards, inklusive CAM-Engineering, Präzisionsbohren, elektroplierend, LPI-Lötmaskenanwendung, Legendendruck, bleifreie HASL-Oberflächenveredelung, und elektrische Prüfungen. Jedes Board durchläuft 100% elektrische Prüfung und Automatisierte optische Inspektion (AOI) strenge Qualitätskriterien zu erfüllen.

Anwendungen

Diese vielseitige Leiterplatte ist ideal für:

  • Industrielle Steuerungssysteme: SPS, motorische Antriebe, Sensorschnittstellen.

  • Leistungselektronik: Schaltnetzteile (SMPS), USV-Karten, LED-Treiber.

  • Automobil & Unterhaltungselektronik: Zusatzsteuermodule, Audioverstärker, Gerätesteuerungen.

Die Stromversorgung von LED-Treibern ist eines der Hauptanwendungsszenarien für 2-Lagen-Leiterplatten.

Tabelle mit den wichtigsten Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Schichten 2
Brettdicke 1.60 mm (Standard)
Grundmaterial FR-4, Tg ≥ 150°C
Kupfergewicht 1 oz (35 µm) Standard
Lötmaske Schwarz, LPI
Siebdruck Weiß
Oberflächenbeschaffung Bleifreies HASL
Min. Spur/Abstand ≥ 0.15 mm (6 Mil)
Standardkonformität IPC-A-600, IPC-Klasse 2

Vorher:

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