Einführung
Die 2-lagige starre Leiterplatte von UGPCB ist ein Grundelement, Hochzuverlässige Leiterplatte Lösung für anspruchsvolle Anwendungen. Gebaut auf einem robusten FR-4 TG150-Substrat mit einer Standarddicke von 1,60 mm, es liefert eine optimale Leistungsbalance, Haltbarkeit, und Wirtschaftlichkeit. Die Platine verfügt über eine zuverlässige bleifreie Heißluft-Lotnivellierung (Bluten) Oberflächenbeschaffung, eine schützende schwarze Lötstoppmaske, und klare weiße Siebdrucklegenden zur Identifizierung.

Produktübersicht & Einstufung
Diese doppelseitige Leiterplatte dient als zentrale Verbindungsplattform für eine Vielzahl von Elektronikgeräten. Es wird wissenschaftlich als klassifiziert Starre PCB (durch Konstruktion), A 2-Schicht- oder doppelseitiges Brett (nach Schichtanzahl), und ist für bewertet Industriequalität (IPC-Klasse 2) Anwendungen basierend auf der Materialspezifikation FR-4 TG150, Dadurch ist es für Produkte mit verlängertem Lebenszyklus geeignet.
Design & Funktionsprinzip
Eine erfolgreiche Umsetzung erfordert die Beachtung elektrischer und thermischer Designregeln. Ausreichende Leiterbahnbreite für die aktuelle Kapazität (z.B., 1Eine Leiterbahnbreite pro 10 mil für 1 Unze Kupfer) und die strategische Platzierung thermischer Entlastungen sind von entscheidender Bedeutung. Das PCB fungiert als Miniaturstadt: Die FR-4-Substrat ist das Fundament, Kupferspuren sind die Straßen, auf denen Signale und Strom übertragen werden, plattierte Durchgangslöcher sind Zwischenschichtverbinder, Die Lötmaske ist eine Schutzschicht, und die Seidenbildschirm bietet Navigation.
Konstruktion, Materialien & Leistung
Der symmetrische Aufbau sorgt für mechanische Stabilität. Schlüsselmaterialien definieren seine Fähigkeiten:
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Kern: FR-4 TG150 Laminat (Tg ≥ 150°C) sorgt für hohe thermische Belastbarkeit und Stabilität.
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Kupfer: Standard 1 Unze (35µm) galvanisch abgeschiedene Kupferfolie.
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Oberflächen: Schwarze LPI-Lötmaske und weißer Epoxid-Siebdruck.
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Oberflächenbeschaffung: Bleifreies HASL für hervorragende Lötbarkeit.
Diese Kombination ergibt eine hohe Hitzebeständigkeit, hervorragende elektrische Isolierung, starke mechanische Steifigkeit (ab der Dicke 1,60mm), und hervorragende Lötverbindungszuverlässigkeit.
Herstellungsprozess & Qualitätskontrolle
Unsere Produktion folgt IPC -Standards, inklusive CAM-Engineering, Präzisionsbohren, elektroplierend, LPI-Lötmaskenanwendung, Legendendruck, bleifreie HASL-Oberflächenveredelung, und elektrische Prüfungen. Jedes Board durchläuft 100% elektrische Prüfung und Automatisierte optische Inspektion (AOI) strenge Qualitätskriterien zu erfüllen.
Anwendungen
Diese vielseitige Leiterplatte ist ideal für:
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Industrielle Steuerungssysteme: SPS, motorische Antriebe, Sensorschnittstellen.
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Leistungselektronik: Schaltnetzteile (SMPS), USV-Karten, LED-Treiber.
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Automobil & Unterhaltungselektronik: Zusatzsteuermodule, Audioverstärker, Gerätesteuerungen.

Tabelle mit den wichtigsten Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Schichten | 2 |
| Brettdicke | 1.60 mm (Standard) |
| Grundmaterial | FR-4, Tg ≥ 150°C |
| Kupfergewicht | 1 oz (35 µm) Standard |
| Lötmaske | Schwarz, LPI |
| Siebdruck | Weiß |
| Oberflächenbeschaffung | Bleifreies HASL |
| Min. Spur/Abstand | ≥ 0.15 mm (6 Mil) |
| Standardkonformität | IPC-A-600, IPC-Klasse 2 |
















