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eMMC-Paketsubstrat - UGPCB

IC-Substrat/

eMMC-Paketsubstrat

Modell: eMMC-Paketsubstrat

Material: Hl832ns

Schichten: 4L

Dicke: 0.21mm

Einzelgröße: 11.5 * 13mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: Weiches Gold

Minimale Blende: 0.1mm

Mindestleitungsabstand: 20eins

Mindestleitungsbreite: 20eins

Anwendung: EMMC -Paket -Substrat -PCB -Karte

  • Produktdetails

Einführung in EMMC

EMMC (Eingebettete Multimedia -Karte) ist eine Standardspezifikation für eingebettetes Speicher, das vom MMC Association festgelegt wurde, hauptsächlich auf Mobiltelefonprodukte abzielen. Ein offensichtlicher Vorteil von EMMC ist die Integration eines Controllers in das Paket, Bieten Sie eine Standardschnittstelle an und verwalten Flash -Speicher. Auf diese Weise können Mobiltelefonhersteller sich auf andere Aspekte der Produktentwicklung konzentrieren, Dadurch wird die Zeit für Produkte für Produkte verkürzt. Diese Attribute sind für NAND -Lieferanten gleichermaßen wichtig, die die Größe und die Kosten der Photolithographie senken wollen.

Popularität und Zweck von EMMC

EMMC ist derzeit die häufigste lokale Speicherlösung für mobile Geräte. Das Hauptziel ist es, das Design des Mobiltelefonspeichers zu vereinfachen. Aufgrund der Vielfalt der NAND -Flash -Chip -Marken, wie Samsung, Kingmax, Toshiba, Hynix, und Mikron, Die Produkt- und technischen Merkmale jedes Unternehmens ist eine Neugestaltung gemäß den Einrichtungen erforderlich. Vorher, Keine Technologie, die an alle NAND -Flash -Chips zwischen Marken geeignet ist.

Entwicklung und Auswirkungen der NAND -Flash -Technologie auf EMMC

Während sich die NAND -Flash -Prozesstechnologie entwickelt, aus 70 Nanometer zu 50 Nanometer, und weiter zu 40 Und 30 Nanometer, Mobiltelefonkunden müssen ihre Produkte neu gestalten. Halbleiterprodukte werden jährlichen Prozess -Technologie -Updates unterzogen, Oft begleitet von Gedächtnisproblemen, Verlangsamung des Starts neuer Mobiltelefonmodelle. Folglich, das Konzept von EMMC, Was den gesamten Speicher und den NAND -Flash -Management -Steuerchip zu einem MCP konsolidiert, hat Popularität gewonnen.

Designkonzept und Vorteile von EMMC

Die Designphilosophie von EMMC dreht sich um die Vereinfachung der Nutzung des internen Speichers in Mobiltelefonen. Durch die Integration des NAND -Flash -Chips und des Steuerchips in einen einzelnen MCP, Mobiltelefonkunden können lediglich EMMC -Chips kaufen und in neue Mobiltelefone einbeziehen, Umgang mit komplexer NAND -Flash -Kompatibilität und Managementproblemen. Der Hauptvorteil liegt in verkürzter Zeit-auf-Markt, Reduzierte Forschungs- und Entwicklungskosten für neue Produkte, und beschleunigte Produktinnovationsgeschwindigkeiten.

Verwaltung des Flash -Speichers mit EMMC

Der Herstellungsprozess und die Technologie des Flash -Speichers entwickeln sich schnell weiter. Insbesondere nachdem die TLC -Technologie und die Herstellungsprozesse die 20nm -Stufe erreicht haben, Das Verwalten von Flash wird zu einer bedeutenden Herausforderung. Mit EMMC -Produkten, Haupt -Chip -Hersteller und Kunden müssen sich nicht mit der internen Produktion und den Produktänderungen von Flash befassen. Die Flash -Speicherverwaltung wird über die Standardschnittstelle von EMMC behandelt, erhebliche Reduzierung der Produktentwicklungsschwierigkeiten und Beschleunigung von Zeit-zu-Markt.

Die umfassenden Verwaltungsfunktionen von EMMC

EMMC befasst sich effizient auf das Management von MLC und TLC, ECC -Debugging -Mechanismen (Fehlerkorrekturcode), Blockmanagement, Tragen Sie die Leveling -Speicherblock -Technologie an, Befehlsverwaltung, und Management mit geringer Leistung.

Kernvorteil von EMMC

Der grundlegende Vorteil von EMMC besteht darin, dass Hersteller beträchtliche Zeit sparen können, um NAND -Flash -Chips zu verwalten. Sie müssen sich keine Sorgen über die Entwicklung der NAND -Flash -Chip -Prozess -Technologie und der Produkt -Upgrades machen, Sie müssen auch nicht überlegen, welcher Nand -Flash -Chip verwendet wird. Auf diese Weise, EMMC beschleunigt Produkte’ Zeit-auf-Markt, Gewährleistung der Produktstabilität und Konsistenz.

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