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Hochgeschwindigkeitsserver -Backplane -PCB -Design - UGPCB

Hochgeschwindigkeits-PCB-Design/

Hochgeschwindigkeitsserver -Backplane -PCB -Design

Name: Hochgeschwindigkeitsserver -Backplane -PCB -Design

Platte: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, usw.

Gestaltbare Ebenen: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Produktdetails

Overview of Backplanes

Backplanes are advanced circuit boards that incorporate elements from high-speed design, mechanical design, high-voltage/high-current design, and even RF design.

Applications of Backplanes

Defense Systems

These boards are commonly used in mission-critical defense systems.

Telecommunications Systems

Backplanes are also utilized in telecommunications systems.

Data Centers

Zusätzlich, they play a crucial role in data centers.

Vorher:

Nächste:

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