Und,Leiterplatte, PCBA- und PECVD-Anpassung, Prototyping- und Fertigungsproduzent

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Huawei 4G communication module PCBA - Und

Leiterplattenbestückung/

Huawei 4G communication module PCBA

Huawei 4G communication module PCBA

Schichten: 4Schichten

Oberflächenprozess: Immersionsgold

Green Solder mask

PCB-Tests : Ja

PCBA-Tests : Ja

Bereitstellung von Leiterplattenfertigung : Ja

UGPCB Provide full electronic components.

PCBA-Tests : Ja ( Der Kunde stellt den Testschritt mit Video bereit )

RoHS-konforme bleifreie Baugruppe

Looking for a experience PCB assembly manufacturer?

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PCBAssemblyServices

Montage von Leiterplatten(Leiterplatte) Dienstleistungen: PCB-Datei & Stückliste Bitte an Sales@UGPCB.com senden ( schnelles Zitat)

PCBA ist ein Prozess, der nicht nur Kenntnisse über PCB-Komponenten und -Montage, sondern auch über das PCB-Design erfordert, PCB-Herstellung und ein ausgeprägtes Verständnis des Endprodukts. PCBA ist nur ein Teil des Puzzles, um gleich beim ersten Mal das perfekte Produkt zu liefern.

UGPCB assemble your PCBs with electronic components in SMT ( Oberflächenmontagetechnologie), im herkömmlichen THT-Wellenlötverfahren (Durchstecktechnologie), in einer Kombination beider Prozesse, das neue THR-Verfahren (Durchgangsloch-Reflow). Alle Lötprozesse können sowohl mit bleifreien als auch mit bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung.

UGPCB bietet die folgende Montage von Leiterplatten an(Leiterplatte) Dienstleistungen:

a.Quick-Turn-Prototypenmontage,24-Einstündiger Leiterplattenbestückungsservice

b. Schlüsselfertige Montage,Teilweise schlüsselfertige Montage,Sendungszusammenstellung

c. Teilelistenerstellung und Dokumentationsservice

d.Kostengünstige Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien im UGPCB

e.Automatisierte optische Inspektion (AOI) von SMD-Baugruppen

f.SMD-Bestückung von Fine-Pitch-Komponenten (z.B. BGA, QFN, MFR, MicroSpeed-Anschluss)

g. Umgang mit Komponenten, die feuchtigkeitsempfindlich sind (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau ≥ 3)

h.RoHS-konforme bleifreie Baugruppe

i.Lötprozesse ohne oder mit Blei

j.Produktion und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610-Klasse 2

k. SMD-Montageausrüstung

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