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Mehrschichtige starre Flex-Circuit-Boards für digitale Produkte - UGPCB

Starr-Flex-Leiterplatte/

Mehrschichtige starre Flex-Circuit-Boards für digitale Produkte

Modell : Multi-layer Rigid Flex PCB

Material : FR-4 + PI

Schicht : Rigid 4L / Flex 2L

Farbe : Grün/Weiß

Fertige Dicke : 1.0mm +0.15mm

Kupferdicke : 1OZ

Oberflächenbehandlung : Immersionsgold

Min. Spur / Raum : 3Mil/3mil

Anwendung : Digital Product pcb

  • Produktdetails

Überblick

UGPCB Circuits Limited (UGPCB®.com) ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf den R konzentriert&D und Produktion von High-End-PCB. UGPCB®.com has independently developed the PCB automatic quotation and order system, Welches ist der erste in der Branche. Our final goal is to leverage the Internet + to build a smart PCB factory of Industry 4.0, Kunden mit professionellen PCB -Technologie- und Produktionsdiensten zur Verfügung stellen.

UGPCB®.com Products

UGPCB®.com offers a wide range of PCB products including:

  • Radio/Microwave/Hybrid High Frequency
  • FR4 Double/Multi-Layer
  • 1~3+N+3 HDI
  • Anylayer HDI
  • Rigid-Flex
  • Blind Buried
  • Blind Slot
  • Backdrilled
  • IC
  • Heavy Copper Board

These PCBs are applicable in various fields such as Industry 4.0, Kommunikation, Industrielle Steuerung, Digital, Stromversorgung, Computer, Automobil, Medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumente, Military, Internet, und andere.

RF/Microwave PCB Material

The RF/Microwave PCB material offered by UGPCB includes:

  • Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT / Duroid 5880 / RT5870
  • Arlon / Isola / Taconisch / PTFE F4BM / Teflon material

Hybrid PCB Material (Gemischtes Dielektrikum / Laminate)

Hybrid PCB material offered by UGPCB includes combinations such as:

  • Rogers RO4350B + FR4 / RO4350B + IT180 / RO4003C + FR4 / RO3010 + FR4 / RO3003 + FR4 / RO3010 + FR4

Radio Frequency (Rf) Microwave PCB Application

RF Microwave PCBs are used in various fields such as:

  • Unterhaltungselektronik
  • Militär/Raum
  • High Power
  • Medizinisch
  • Automobil
  • Industriell

RF PCB Manufacturing

Surface Finishing

UGPCB offers various surface finishing options for RF PCBs such as:

  • OSP / ZUSTIMMEN / HASL LF / Plated gold / flash gold / Eintauchen / Immersion silver / Electrolytic gold

Kapazität

UGPCB has the capacity to produce RF PCBs with features such as:

  • Golden finger
  • Heavy copper
  • Blind buried via
  • Impendance control
  • Filled with resin
  • Carbon ink
  • Backdrill
  • Countersink
  • Depth drilling
  • Half plated hole
  • Pressfit hole
  • Peelable blue mask
  • Peelable solderstop
  • Thick copper
  • Oversize

Material

The material used for RF PCBs includes:

  • Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT / Duroid 5880 / RT5870
  • Arlon / Isola / Taconisch / PTFE F4BM / Teflon material

Schicht

UGPCB can produce RF PCBs with layer counts ranging from:

  • 2L to 30L

Dielektrizitätskonstante (DK)

Die Dielektrizitätskonstante (DK) options for RF PCBs include:

  • 2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2

Anwendung

The applications for RF PCBs include:

  • Unterhaltungselektronik
  • Militär/Raum
  • Antenna & Communications System
  • High Power
  • Medizinisch
  • Automobil
  • Industriell
  • Handheld device cellular
  • Wifi Antenna
  • Telematics and infotainment
  • Wifi/Computing/Radar/Power Amplifiers

Vorher:

Nächste:

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