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Six-layer HDI PCBA design and production - Und

HDI-PCB-Design/

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Six-layer HDI PCBA design and production

Six-layer HDI PCBA design and production

Name: TG180 High Density Interconnector PCBA Design

Platte: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, usw.

Gestaltbare Ebenen: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

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  • Produktdetails

6-Layer HDI Rigid Flex PCB with Blind and Buried Vias

Material Composition

Rigid Insulating Materials

  • FR4
  • DuPont Polyimide (with good flexural properties)

Rigid Area Thickness

  • 0.6mm (provides good strength to the board)

Laminate Sources

  • All laminates sourced from authorized dealers under XPCB inspection

Surface Finish

ENIG Finish

  • Vorteile:
    • Excellent surface flatness
    • Good oxidation resistance
    • Suitability for movable contacts

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