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Einführung in die 18Layers Communication Base Station PCB
Die 18Layers Communication Base Station PCB ist eine leistungsstarke gedruckte Leiterplatte, die speziell für Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde. Es bietet außergewöhnliche Signalintegrität und Zuverlässigkeit, Es ist ideal für komplexe Kommunikationssysteme, die eine präzise Datenübertragung und minimale Störungen erfordern.
Zweck und Anwendungen
Diese hoch entwickelte PCB wird hauptsächlich in Basisstationsausrüstung für Telekommunikationsnetzwerke verwendet. Es unterstützt verschiedene Funktionen wie die Signalverarbeitung, Datenrouting, und Konnektivität, Gewährleistung eines reibungslosen Betriebs von Kommunikationssystemen. Das Produkt ist entscheidend für die Verbesserung der Netzwerkleistung und zur Berichterstattung.
Klassifizierung und Spezifikationen
Die Überwachungskamera-PCB-Karte fällt unter die Kategorie der Interconnect-Kategorie mit hoher Dichte (HDI) Leiterplatten. Es verfügt über sechs Schichten und besteht aus Sy S1000-2 TG170 FR4-Material, Dies bietet eine hervorragende thermische Stabilität und mechanische Stärke. Die Kupferdicke beträgt 1oz, und die fertige Dicke beträgt 1,2 mm, optimiert für Haltbarkeit und Leistung.
Materialzusammensetzung
Aus Sy S1000-2 TG170 FR4 gefertigt, Dieses PCB -Material sorgt für hohe Glasübergangstemperaturen, Niedrige Dielektrizitätskonstante, und stabile elektrische Eigenschaften. Es ist ideal für Anwendungen, die überlegene Signalintegrität und Widerstand gegen Umweltstressoren erfordern.
Leistung und Funktionen
Die PCB hat eine Eintaucheroberflächenbehandlung, die ihre Korrosionsbeständigkeit und Lötlichkeit verbessert. Mit einer Spur/einem Raum von 3mil/3mil (0.075Mm/0,075 mm) und eine minimale Lochgröße von 0,2 mm (8Mil), Es unterstützt Fine-Pitch-Komponenten und komplizierte Designs. Spezielle Prozesse wie Blind und begrabene VIAS werden verwendet, um die Dichte des Boards zu erhöhen, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.
Strukturelles Design
Die Schichtstruktur von 1-2,5-6,7-12 ermöglicht eine effiziente Routing von Signalen und Stromversorgung, Minimierung des Übersprechens und elektromagnetischen Störungen. Dieses Design ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalklarheit und der Gesamtsystemleistung in Hochgeschwindigkeitskommunikationsbasisstationen.
Produktionsprozess
Der Herstellungsprozess umfasst mehrere Stufen, einschließlich Bohrungen, Überzug, Radierung, und Endinspektion. Jeder Schritt wird akribisch ausgeführt, um die höchsten Qualitätsstandards zu gewährleisten. Fortgeschrittene Technologien wie Laserbohrungen und Präzisionsgefühle werden verwendet, um die gewünschten Spezifikationen zu erreichen.
Nutzungsszenarien
Diese PCB wird üblicherweise in Telekommunikationsbasisstationen verwendet. Es ist auch für andere Anwendungen geeignet, die robuste und leistungsstarke PCB-Lösungen erfordern, wie fortschrittliche Überwachungssysteme und industrielle Steuerungsausrüstung.
Abschluss
Zusammenfassend, Die 18Layers Communication Base Station PCB ist eine hochmoderne Lösung, die auf anspruchsvolle Telekommunikationsumgebungen zugeschnitten ist. Seine fortschrittlichen Materialien, präzise Herstellungsprozesse, und innovatives Design machen es zu einer zuverlässigen Wahl für die Verbesserung der Netzwerkleistung und der Effizienz.
