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PCB-Reverse-Engineering/

WiFi-PCBA-Steuergerät-Kopierplatine

Name: WiFi-PCBA-Steuergerät-Kopierplatine

Die Anzahl der Ebenen, die kopiert werden können: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

Lochtoleranz: ±0,05 mm

Hole wall copper thickness: double-sided/multi-layer: ≥2um/0.8mil

Hole resistance: double-sided/multi-layer: ≤300цΩ

Minimum line width: 0.127mm/5mil

Minimum pitch: 0.127mm/5mil

Oberflächenbehandlung: rosin spray tin electric gold, anti-oxidation, chemical gold, carbon oil

Warpage: ≤0.7%

UGPCB provides a one-stop solution from WiFi PCB manufacturing to WiFi module assembly services.

All WiFi module prototype PCB assembly services are available in either a 2.4 GHz or 5 GHz version.

These services support both chip antennas and external antennas.

Using our schematics as reference designs, module designs can be integrated into customer carrier board designs.

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