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Rogers PCB RT/Duroid 6035HTC -Material
Hochfrequenzkreismaterialien für leistungsstarke Anwendungen
Rogers PCB RT/Duroid 6035HTC Hochfrequenzkreismaterialien sind mit Keramik gefüllte PTFE. Dieses Material ist eine außergewöhnliche Wahl für die anspruchsvollen Hochleistungsszenarien, Bieten überlegener thermischer Leitfähigkeit und ausgezeichnete langfristige Wärmeleitstabilität mit Kupferfolie (ED und Reverse Treat).
Überlegene thermische Leitfähigkeit
Die RT/Duroid 6035HTC -Laminate haben fast eine thermische Leitfähigkeit 2.4 mal höher als die von Standard RT/Duroid 6000 Produkte. Diese signifikante Verbesserung verbessert die Fähigkeit des Materials, die Wärme effektiv abzuleiten, Es ist ideal für Hochleistungsanwendungen. Zusätzlich, Rogers’ Fortgeschrittenes Füllstoffsystem sorgt für eine hervorragende Bohrbarkeitsfähigkeit, Reduzierung der Bohrkosten im Vergleich zu standardmäßigen thermisch leitfähigen Laminaten, die Aluminiumoxidfüller verwenden.
Schlüsselmerkmale
- Dielektrizitätskonstante: 3.50 +/- .05
- Dissipationsfaktor: .0013 bei 10 GHz
- Wärmeleitfähigkeit: 1.44 W/m/k bei 80 ° C.
- Kupferfolie: Thermisch stabiles niederes Profil und umgekehrte Behandlung
Vorteile von RT/Duroid 6035HTC
Verbesserte Leistung
- Hohe thermische Leitfähigkeit: Gewährleistet eine effiziente Wärmeabteilung.
- Verbesserte dielektrische Wärmeabteilung: Ermöglicht niedrigere Betriebstemperaturen für Hochleistungsanwendungen.
- Hervorragende Hochfrequenzleistung: Behält die Signalintegrität bei hohen Frequenzen bei.
- Niedrigerer Einfügungsverlust: Reduziert den Signalverlust, Verbesserung der Gesamteffizienz.
- Wärmestabilität von Spuren: Sorgt für eine lang anhaltende Leistung und Zuverlässigkeit.
Durch Auswahl von Rogers PCB RT/Duroid 6035HTC -Material, Sie profitieren von einer Kombination aus hoher thermischer Leitfähigkeit, Ausgezeichnete Bohrbarkeit, und überlegene elektrische Leistung, Machen Sie es zur optimalen Wahl für Hochleistungs -HF- und Mikrowellenanwendungen.
