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Nanoprotección de plasma (PEVD) Principio
Nanoprotección del plasma (PEVD) Es un método que utiliza deposición química de vapor mejorada con plasma. (Deposición de vapor químico mejorada con plasma) tecnología para lograr protección a nanoescala. La técnica PECVD ioniza gases que contienen átomos constituyentes de película delgada mediante métodos de microondas o radiofrecuencia., formando plasma localmente. Debido a la alta reactividad química del plasma., las reacciones ocurren fácilmente, permitiendo la deposición de películas a nanoescala con protección contra el polvo, impermeable, y funciones anticorrosivas en PCB o PCBA.
Escenarios de aplicación de PECVD
La tecnología PECVD se puede utilizar para preparar diversos materiales de película delgada., como películas de nitruro de silicio, películas de carburo de silicio, películas de óxido de zinc, etc.. Estos materiales de película delgada tienen un importante valor de aplicación en dispositivos fotoelectrónicos., dispositivos y sensores microelectrónicos. Controlando las condiciones de deposición y la concentración de precursores., La tecnología PECVD puede formar un recubrimiento a nivel nanométrico en la superficie de dispositivos electrónicos protegidos como PCB o PCBA.. Este recubrimiento puede tener un excelente rendimiento protector., como impermeable, antiincrustante, anticorrosión, antibacteriano, y propiedades antioxidantes. Este revestimiento también se puede utilizar para la protección de diversos equipos exteriores., dispositivos medicos, etc..
UGPCB, después del desarrollo a largo plazo, no solo tiene un diseño líder de PCB y PCBA, creación de prototipos, y capacidades de producción, pero también tiene un negocio líder en nanoprotección de plasma PECVD, Proporcionar servicios de nanoprotección de plasma a largo plazo para productos de placas de circuito para la empresa y otros fabricantes de PCB o PCBA..
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