Ventajas básicas de nuestros servicios de diseño de PCB

Como proveedor líder de servicios de PCB One-Stop, Tenemos más de una década de experiencia en diseño de PCB, Apoyado por un equipo de desarrollo de hardware altamente calificado y capacidades integrales de diseño de extremo a extremo. Aprovechando herramientas avanzadas de software EDA (como Cadence Allegro y Mentor Xpedition) y plataformas de verificación de simulación, Nos especializamos en alta complejidad, Diseños de PCB de alta fiabilidad para industrias, incluidas la electrónica de consumo, controles industriales, electrónica automotriz, y dispositivos médicos. Adhiriéndose a los estrictos estándares de IPC y DFM (Diseño para la fabricación) pautas, Nos aseguramos de que nuestros diseños logren la optimización del rendimiento y la factibilidad de producción en masa..

Capacidades técnicas e instrucciones de innovación

Interconexión de alta densidad (IDH) Diseño

Para satisfacer las demandas de los dispositivos miniaturizados, Apoyamos 6-20 Diseños de placa HDI de capa, Utilización de vías ciegas/enterradas y tecnología de perforación láser para lograr un enrutamiento preciso con ancho/espacio de línea ≤3mil. Esta capacidad es ideal para aplicaciones ultra delgadas, como módulos de comunicación 5G y dispositivos portátiles inteligentes..

Integridad de la señal de alta velocidad (Y) Mejoramiento

Uso de herramientas de simulación de señal Hyperlynx, Abordamos la coincidencia de impedancia y la supresión de diafonía en la transmisión de señal de alta frecuencia de nivel GHZ. Particularmente en placas base del servidor y tarjetas de acelerador de IA, Nos aseguramos de que el retraso de la señal se controle dentro de ± 5ps y las tasas de error de bits permanecen por debajo de 1E-12.

Gestión térmica y diseño de EMC

Combinando el análisis de simulación térmica y la optimización de compatibilidad electromagnética, Empleamos tableros a base de cobre y vías térmicas apiladas para módulos de alta potencia y sistemas de accionamiento automotriz, Reducir el aumento de la temperatura por 15%-30%. Además, Nuestros diseños de capa de blindaje EMI aseguran el cumplimiento de CISPR 25 estándares.

Escaparate de casos de diseño de PCB típicos

Caso 1: Cargador a bordo (OBC) Tablero de control principal para nuevos vehículos de energía

• Fondo: El cliente requirió un OBC compacto que admitiera una plataforma de alto voltaje de 800V, Integrar la conversión bidireccional de DC/CA y puede comunicarse dentro de un área de placa de 150 mm × 100 mm.
• Solución: Se utilizó un tablero FR4 de 4 capas, con la potencia y los terrenos de señal separados durante el diseño. Los bucles de accionamiento de MOSFET se optimizaron a través de la simulación para reducir el ruido de conmutación, y se agregaron térmicas metalizadas a través de matrices para garantizar un aumento de temperatura de ≤40 ℃ bajo la corriente continua de 30 A.
• Resultado: El diseño pasó pruebas de EMC de grado automotriz en el primer intento, logrando un rendimiento de producción en masa de 99.2%. Ahora está en producción en masa para un fabricante de vehículos nacionales nuevos y nacionales líderes.

Caso 2: Puerta de enlace de computación industrial IoT Edge

• Desafío: Supresión de interferencias de banda múltiple para puertos Ethernet de doble gigabit y un Wi-Fi 6 módulo, junto con la estabilidad en un amplio rango de temperatura de -40 ℃ a 85 ℃.
• Destacados de diseño: Se utilizó una estructura de apilamiento de 6 capas, con enrutamiento de stripline para aislar las áreas de RF. Se emplearon condensadores de cerámica y resistencias de deriva a baja temperatura para que coincidan con coeficientes de expansión térmica, mientras que las matrices de modos de modo común y TVS se agregaron para mejorar la inmunidad de aumento a 4KV.
• Resultado: El producto logrado IEC 61000-4-5 certificación y fallas cero demostradas en un proyecto de fábrica inteligente con Over 100,000 nodos.

Servicios de extremo a extremo Empoderador de clientes

Desde el diseño y el diseño esquemáticos hasta la salida del archivo Gerber, Proporcionamos servicios únicos de diseño y fabricación de PCB, Colaboración con equipos de ensamblaje de PCBA para completar la verificación de producción de SMT. Nuestro sistema PLM garantiza el control de versiones y el cambio de trazabilidad, Reducción de ciclos de diseño por 20%-35%. Para requisitos de sustrato especializados que involucran a PEVCD (Deposición de vapor químico mejorado por plasma) procesos, Nos asociamos con proveedores de materiales PCB para personalizar laminados revestidos de cobre con constantes dieléctricas ajustables (Dk), Impulsar la innovación en escenarios de alta frecuencia y alta térmica.

Valor de colaboración y reconocimiento de la industria

Hemos entregado 5,000 Proyectos de diseño de PCB, con 32% ser productos de alta fiabilidad para electrónica automotriz y dispositivos médicos. Nuestros clientes incluyen Top Global 50 fabricantes de electrónica. Avanzar, Continuaremos invirtiendo en tecnologías de vanguardia, como el enrutamiento asistido por AI-AI y el codiseño de estructura de PCB 3D para ofrecer soluciones de mayor rendimiento de costo para nuestros clientes.