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12-diseño de backplane de alta velocidad para automóviles en capas - y

Diseño de PCB de alta velocidad/

12-diseño de backplane de alta velocidad para automóviles en capas

Nombre: 12-diseño de backplane de alta velocidad para automóviles en capas

Plate: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, etc..

Capas diseñables: 1-32 capas

Ancho de línea mínimo y espacio entre líneas: 3mil

Apertura mínima del láser: 4mil

Apertura mecánica mínima: 8mil

Espesor de la lámina de cobre: 18-175centímetro (estándar: 18cm35cm70cm)

Fuerza de pelado: 1.25N/mm

Diámetro mínimo del agujero de perforación: un solo lado: 0.9mm/35mil

Diámetro mínimo del agujero: 0.25mm/10mil

Tolerancia de apertura: ≤φ0,8 mm ±0,05 mm

  • Detalles del producto

Size and Space Savings

  • Small size provides significant space savings.

Modularity and Flexibility

  • Modular design provides application flexibility.

High Performance

  • High performance system.

High-Density Backplane System

  • High-density backplane system – arriba a 84 differential pairs per linear inch.

Post Spacing

  • 1.80 mm post spacing.

Design Configurations

  • 3 Pair, 4 Pair, y 6 Pair Designs.
  • 4, 6, o 8 columns.
  • 12 – 48 pairs.

Signal/Ground Pin Options

  • Multiple signal/ground pin classification options.

Integrated Components

  • Provides integrated power, boot, keying, and sidewalls.

Impedance Options

  • 85 Ω and 100 Ω options.

Hot Swap Capability

  • Three-level sorting supports hot swap.

Cost-Effectiveness

  • Cost-effective design for low-speed applications.

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