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16-Diseño de PCB de alta precisión de capa 2+N+2 - y

Diseño de PCB HDI/

16-Diseño de PCB de alta precisión de capa 2+N+2

Nombre: 16-layer two-stage high-precision PCB design

Plate: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, etc..

Capas diseñables: 1-32 capas

Ancho de línea mínimo y espacio entre líneas: 3mil

Apertura mínima del láser: 4mil

Apertura mecánica mínima: 8mil

Espesor de la lámina de cobre: 18-175centímetro (estándar: 18cm35cm70cm)

Fuerza de pelado: 1.25N/mm

Diámetro mínimo del agujero de perforación: un solo lado: 0.9mm/35mil

Diámetro mínimo del agujero: 0.25mm/10mil

Tolerancia de apertura: ≤φ0,8 mm ±0,05 mm

Tolerancia del agujero: ±0,05 mm

Hole wall copper thickness: double-sided/multi-layer: ≥2um/0.8mil

  • Detalles del producto

Overview of 16-Layer Stack PCB

A 16-layer stack has 16 layers of routing and is typically used for high-density designs.

Routing Challenges and Solutions

Routing Challenges

In EDA applications, routing techniques often fail to route the design.

Solution: Adding Multiple Layers

That’s why manufacturers add multiple layers to accommodate the complexity of high-density designs.

Specifications of 16-Layer PCB Fabrication

Composition

  • Made of 16 capas
  • Made of halogen-free materials, aluminio, CEM, and FR

Plate Thickness

  • Extended to 7 milímetros

Board Size

  • Maximum finished board size is 500 incógnita 500 milímetros

Finishes

  • Halogen-free gold and silver plated

UGPCB: High-Quality Fabrication

UGPCB offers high-quality fabrication of 16-layer stack PCBs, ensuring reliability and performance for high-density designs.

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