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2 PCB de capa con revestimiento de cobre en ambos lados, incluida la parte superior e inferior. Es la placa de circuito PCB más común y común.. Ambos lados de su sustrato aislante tienen gráficos conductores., y las conexiones eléctricas en ambos lados están conectadas principalmente a través de vías o pads. Porque se pueden cablear ambos lados, la dificultad del cableado se reduce considerablemente, por lo que es ampliamente utilizado.
Hay cableado en ambos lados del 2 PCB de capa, pero usar los cables en ambos lados, debe haber una conexión de circuito adecuada entre las dos capas. Este “puente” entre circuitos se llama orificio piloto. El orificio guía es un pequeño orificio lleno o recubierto de metal en la placa PCB., que se puede conectar con los cables en ambos lados. Porque el área del tablero de doble cara es el doble que la del panel simple, el tablero de doble cara resuelve la dificultad del cableado al tresbolillo en el panel único (se puede conectar al otro lado a través de agujeros), y es más adecuado para circuitos más complejos que el panel único.
diferencia entre 2 PCB de capa vs. 4 PCB de capa en procesamiento SMT
2 PCB de capa
Comparado con 4 placa PCB de capa, una placa PCB de doble cara es más fácil de usar debido a su diseño simple. Aunque no es tan simple como un solo panel, son lo más simples posible sin sacrificar la función de entrada bilateral. La complejidad reducida conduce al mismo precio reducido., pero esto significa que es menos probable que una placa PCB de cuatro capas.. Sin embargo, como la placa de circuito más utilizada en la industria, su ventaja significativa es que no hay retraso en la propagación de la señal.
4 PCB de capa
La placa PCB de cuatro capas tiene una superficie mayor que la placa PCB de doble cara, lo que aumenta la posibilidad de más cableado. Por lo tanto, Son muy adecuados para equipos más complejos.. Por su complejidad, Los costos de producción serán mayores y el desarrollo será más lento.. También es más probable que tengan retrasos en la propagación o influencia mutua., Por eso el diseño razonable es muy importante..
2 reglas de diseño de PCB de capa – vía y pad
La vía se llama agujero pasante., que se puede dividir en orificio pasante, agujero ciego, y agujero enterrado. Se utiliza principalmente para la conexión de cables en diferentes capas de la red.. No se puede utilizar como elemento de soldadura para orificios enchufables.. El diámetro del orificio no se controla durante la producción..
La almohadilla se puede dividir en una almohadilla de pasador y una almohadilla de unión de superficie.. El pin pad tiene un orificio para soldar., que se utiliza principalmente para soldar componentes de pasadores. La almohadilla de unión de superficies no tiene orificios para soldar y se utiliza principalmente para soldar componentes de unión de superficies..
El diámetro del orificio de la almohadilla se controlará durante la producción., con una tolerancia de más o menos 0,08 mm.
Via desempeña principalmente el papel de conexión eléctrica.. En producción real, Puede compensar el aumento de la producción de cuchillas para agujeros y agujeros cerrados., Reducir el número de cuchillos y mejorar la eficiencia del trabajo., o reducir la apertura debido al espacio limitado entre líneas y ancho de línea para cumplir con los requisitos de producción.
La apertura de la vía es generalmente pequeña., lo cual suele ser suficiente siempre que se pueda lograr el proceso de fabricación de placas.. La superficie de la vía se puede recubrir con tinta resistente a la soldadura o no.; La almohadilla no solo desempeña el papel de conexión eléctrica sino que también desempeña el papel de fijación mecánica.. La apertura de la almohadilla debe ser lo suficientemente grande para pasar a través de los pasadores de los componentes., de lo contrario, conducirá a problemas de producción; Además, La superficie de la almohadilla no debe tener tinta resistente a la soldadura., porque afectará la soldadura. La tolerancia del orificio se controlará para que sea de más o menos 0,08 mm o grande o pequeña.. Esto resultará en una instalación suelta..
2 proceso de fabricación de PCB en capas
Corte de láminas revestidas de cobre de PCB de dos caras, un agujero de referencia de perforación, un taladro de control numérico una prueba, uno de desbarbado uno de cepillado uno de recubrimiento no electrolítico (metalización de orificio pasante) Una placa completa galvanizada cobre fino una prueba de cepillado una impresión de pantalla gráficos de circuito negativo, solidificación (película seca o húmeda, exposición, desarrollo) una prueba, Patrón de primera línea de tablero de recorte que galvaniza una lata de galvanoplastia (níquel/oro anticorrosivo), un material de impresión (película fotográfica), un grabado de cobre y uno de eliminación de estaño uno de limpieza un cepillado uno de serigrafía soldadura gráfica (película seca o húmeda, exposición, desarrollo, curado por calor, Aceite verde de curado fototérmico de uso común) – limpieza, Secar un gráfico de carácter de marcador de serigrafía, curar el procesamiento de una forma, limpieza, etc.. En prueba de secado y rotura eléctrica, un aerosol de estaño o una película de unión orgánica, un paquete de prueba, fábrica de productos terminados..
El control de calidad de la capa de cobre galvanizado en 2 La placa de circuito impreso con orificio pasante de capa es muy importante., porque el desarrollo de tableros multicapa o multicapa de alta densidad, alta precisión, Y la multifunción requiere una fuerza de unión cada vez más estricta., finura uniforme, resistencia a la tracción, y alargamiento de la capa revestida de cobre., por lo que el control de calidad de la galvanoplastia en placas de circuito impreso con orificios pasantes es especialmente importante.
Para garantizar la uniformidad y consistencia de 2 capa PCB capa de revestimiento de cobre, la mayoría de los procesos de revestimiento de cobre para placas de circuito impreso de alta relación de aspecto cuentan con la ayuda de aditivos de alta calidad., combinado con agitación de aire moderada y movimiento del cátodo, en condiciones de densidad de corriente relativamente baja, de modo que se amplíe el área de control de la reacción del electrodo en el orificio, y se puede mostrar el papel de los aditivos de galvanoplastia. Además, El movimiento del cátodo es muy útil para mejorar la capacidad de recubrimiento profundo de la solución de recubrimiento., aumentar la polarización de las piezas plateadas, y compensar la tasa de formación de núcleos cristalinos y la tasa de crecimiento de cristales durante el proceso de electrocristalización de la capa de revestimiento., obteniendo así una capa de cobre de alta tenacidad.
Por supuesto, La densidad de corriente se establece de acuerdo con el área de revestimiento real del 2 PCB de capa. Del principio de galvanoplastia, el valor de la densidad de corriente también debe depender de la concentración de sal principal, temperatura de la solución, contenido aditivo, y grado de agitación del electrolito con alto contenido de ácido y bajo contenido de cobre. en una palabra, Los parámetros tecnológicos y las condiciones del revestimiento de cobre deben controlarse estrictamente para garantizar que el espesor de la capa de revestimiento de cobre en el orificio se ajuste a las normas técnicas..
La empresa UGPCB es un fabricante profesional de placas de circuito PCB.. Podemos producir en masa PCB de 2 capas a bajo precio. 2 costo de PCB de capa, entonces ofrecemos barato 2 PCB de capa.
