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4003 + 4450F mixed pressure PCB board - UGPCB

PCB híbrido/

4003 + 4450F mixed pressure PCB board

Nombre: Rogers 4003 tarjeta de circuito impreso

rogers 4003 constante dieléctrica: 3.38

Capa: 4003+4450F

rogers 4003 espesor: 0.508milímetros(20mil)

Espesor terminado: 2.0milímetros

Rogers 4003 substrate Copper Thickness: 17μm

Espesor de cobre terminado: 1ONZ

Tratamiento de superficie: Oro de inmersión

Color:Verde/Blanco

Seguimiento mínimo / Espacio: 6mil/6mil

Características: PCB de Rogers, tg280 high temperature resistant PCB

  • Detalles del producto

Introducción al material RO4003C ™

El material ROGERS RO4003C es un hidrocarburo/cerámica de vidrio tejido patentado con las propiedades eléctricas del vidrio PTFE/tejido y la fabricación de epoxi/vidrio.

Configuraciones y rendimiento eléctrico

Configuraciones disponibles

Los laminados RO4003C están disponibles en una variedad de configuraciones en 1080 y 1674 estilos de tela de vidrio, Todo conforme a las mismas especificaciones de rendimiento eléctrico laminado.

Electrical Performance Advantages

Los laminados de RO4003C ofrecen constante dieléctrica bien controlada (Dk) y baja pérdida mientras usa los mismos métodos de procesamiento que el epoxi/vidrio estándar, pero a una fracción del costo de los laminados de microondas tradicionales. A diferencia de los materiales de microondas basados ​​en PTFE, No se requieren procedimientos especiales de procesamiento o manejo de medios de comunicación.

Calificación de inflamabilidad

El material RO4003C no tiene bromo y no se encuentra con UL 94 V-0 calificaciones. Para aplicaciones o diseños que requieren un UL 94 V-0 calificación de inflamabilidad, Los laminados RO4835 ™ y RO4350B ™ cumplen con este requisito.

Características y beneficios clave

Características

  • Constante dieléctrica (Dk): 3.38 +/- 0.05
  • Factor de disipación: 0.0027 en 10 GHz
  • Thermal Expansion: Bajo expansión térmica del eje z en 46 ppm/°C

Beneficios

  • Ideal for Multi-layer Board (MLB) Construcción
  • Cost-effective Manufacturing: Procesos como FR-4 son menos costosos de fabricar
  • High-volume Applications: Diseñado para aplicaciones de alto volumen sensibles al rendimiento
  • Competitive Pricing

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