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8-Diseño de PCBA HDI de capa 2+N+2 - UGPCB

Diseño de PCB HDI/

8-Diseño de PCBA HDI de capa 2+N+2

Nombre: 8-layer second-order HDI PCBA design

Lámina: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, etc..

Capas diseñables: 1-32 capas

Ancho de línea mínimo y espacio entre líneas: 3mil

Apertura mínima del láser: 4mil

Apertura mecánica mínima: 8mil

Espesor de la lámina de cobre: 18-175centímetro (estándar: 18cm35cm70cm)

Fuerza de pelado: 1.25N/mm

Diámetro mínimo del agujero de perforación: un solo lado: 0.9mm/35mil

Diámetro mínimo del agujero: 0.25mm/10mil

Tolerancia de apertura: ≤φ0,8 mm ±0,05 mm

Tolerancia del agujero: ±0,05 mm

Hole wall copper thickness: double-sided/multi-layer: ≥2um/0.8mil

Hole resistance: double-sided/multi-layer: ≤300цΩ

Ancho mínimo de línea: 0.127mm/5mil

Minimum pitch: 0.127mm/5mil

Screen printing color: negro, blanco, rojo, verde, etc..

Tratamiento superficial: lead/lead-free tin spray, ACEPTAR, silver, OSP

Servicio: Provide OEM service

Certificate: ISO9001.ROSH.UL

  • Detalles del producto

Increase Routing Density in Complex Designs

Sheet Capability

Lower Dk/Df Material for Better Signal Transmission Performance

Copper Filled Vias

Aplicaciones

  • Mobile Phones
  • PDAS
  • UMPCs
  • Portable Game Consoles
  • Digital Cameras
  • Camcorders

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