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FR4 es un símbolo del grado de material retardante de llama., lo que significa una especificación del material en la que el material de resina debe extinguirse solo después de quemarse. No es un nombre material., pero un grado material.
Actualmente, Hay muchos tipos de materiales de grado FR-4 utilizados en placas de circuito impreso., pero la mayoría de ellos son materiales compuestos hechos de la llamada resina epoxi Tera-Function con relleno y fibras de vidrio.. Por eso, los fabricantes de PCB están acostumbrados a referirse a esta PCB hecha de resina epoxi y fibra de vidrio como PCB FR4..
El material de PCB FR4 es una placa PCB de tela de vidrio revestida de cobre y resina epoxi., que pertenece a toda la fibra de vidrio. Generalmente se utiliza para producir placas de circuitos de doble cara y placas de circuitos multicapa..
El material de PCB FR-4 se divide en los siguientes niveles.
1. Laminado revestido de cobre FR-4 clase A1
Este nivel se utiliza principalmente en la industria militar., comunicación, computadora, circuito digital, instrumento industrial, circuitos de automóviles, y otros productos electrónicos. La calidad de esta serie de productos ha alcanzado plenamente el nivel de clase mundial., el grado más alto, y el mejor rendimiento.
2. Laminado revestido de cobre FR-4 A2
Este nivel se utiliza principalmente para computadoras comunes., instrumentos y medidores, electrodomésticos avanzados, y productos electrónicos en general.. Esta serie de laminados revestidos de cobre se utiliza ampliamente., Y todos los índices de rendimiento pueden satisfacer las necesidades de los productos electrónicos industriales en general.. Hay buen precio
Relación de rendimiento. Puede permitir a los clientes mejorar eficazmente la competitividad de precios..
3. Laminado revestido de cobre FR-4 A3
Este grado de laminado revestido de cobre es un producto FR-4 especialmente desarrollado y producido por la empresa para la industria de electrodomésticos., productos periféricos de computadora, y productos electrónicos ordinarios (como juguetes, calculadoras, consolas de juegos, etc.). Se caracteriza por el precio extremadamente bajo bajo la premisa de que el rendimiento cumple con los requisitos.
Ventaja competitiva.
4. Laminado revestido de cobre FR-4 A4
Este grado de tablero pertenece al material de gama baja del laminado revestido de cobre FR-4.. Sin embargo, Los indicadores de rendimiento aún pueden satisfacer las necesidades de los electrodomésticos comunes., computadoras, y productos electrónicos en general.. Su precio es el más competitivo., y la relación rendimiento-precio también es bastante excelente.
5. Laminado revestido de cobre FR-4 clase B
Este grado de placa PCB es relativamente pobre y tiene una estabilidad de calidad deficiente.. No es adecuado para productos de placa de circuito con áreas grandes.. Generalmente, Es adecuado para productos con un tamaño de 100mmx200mm.. Su precio es el más barato., por lo que debemos prestar atención a su selección y uso..
Las placas de circuito impreso FR4 se pueden dividir en las siguientes categorías según sus funciones. placas de circuito de un solo lado, placas de circuito de doble cara, placas de circuito multicapa, placas de circuito de impedancia, etc.. las materias primas de las placas de circuito se dividen en placas de fibra de vidrio FR4, etc., que se producen en nuestra vida diaria.
Se puede ver desde fuentes vivas.. Por ejemplo, El núcleo de la tela ignífuga y del fieltro ignífugo es fibra de vidrio.. La fibra de vidrio es fácil de combinar con resina.. Sumergimos la tela de fibra de vidrio de estructura compacta y alta resistencia en la resina y la endurecemos para obtener aislamiento térmico y no aislamiento.
Sustrato de PCB flexible — si la placa PCB está rota, el borde es blanco y en capas, Lo cual es suficiente para demostrar que el material es fibra de vidrio de resina..
PCB FR4
(1) Apariencia. PCB FR4 = sustrato (aislamiento) + circuito.
(2) Función. la función de FR4 PCB es esqueleto y conexión. El objetivo final es conectar todos los componentes de acuerdo con el diagrama de circuito correcto para formar un circuito de trabajo completo..
(3) Composición y material. El material de sustrato comúnmente utilizado es FR4. (fibra de vidrio), y el PCB fr está compuesto de múltiples capas (panel único, tablero de doble cara, tablero de cuatro capas, tablero de ocho capas, 12 capas, 16 capas, y 24 capas de PCB).
(4) Un circuito impreso es en realidad un circuito formado imprimiendo una capa de material conductor sobre la superficie de un sustrato no conductor según la composición del circuito.. Finalmente, en el interior se forma un núcleo FR4 no conductor, y una capa de cobre (estándar) que constituye el circuito se forma fuera
El término es recubrimiento de cobre.). Para evitar la oxidación del cobre o su conductividad con el exterior., hay una capa de tinta en el exterior. Al cepillar la tinta, Los puntos de soldadura deben quedar expuestos. (Generalmente hay dos tipos de puntos de soldadura.. uno es tipo pin y el otro es tipo parche). Los puntos de soldadura son de cobre.
Pero normalmente hacemos estañado para facilitar la soldadura..
El sustrato de PCB es generalmente fibra de vidrio.. En la mayoría de los casos, El sustrato de fibra de vidrio de PCB generalmente se refiere a “FR4”. “FR4” este material sólido proporciona dureza y espesor a la PCB. Además de FR4, hay flexibilidad
Placas de circuitos flexibles fabricadas con plásticos de alta temperatura. (poliimida o similar), etc..
PCB FR4 barato y tablero de agujeros (ver la figura de arriba) Están hechos de materiales como resina epoxi o fenol.. Carecen de la durabilidad del FR4, pero son mucho mas baratos. Cuando sueldas cosas en este tablero, olerás muchos olores peculiares. este tipo.
El sustrato se utiliza a menudo en bienes de consumo de muy baja gama.. Los fenoles tienen una baja temperatura de descomposición térmica., y un tiempo de soldadura demasiado prolongado provocará su descomposición y carbonización., y emite un olor desagradable.
Comparado con la tabla de alta velocidad., La PCB FR4 ordinaria tiene una mayor atenuación de la señal de onda sinusoidal, especialmente a los armónicos de alta frecuencia. Porque las señales digitales se sintetizan mediante ondas sinusoidales de diferentes frecuencias.. La atenuación de la onda sinusoidal conducirá a la necesidad de transmisión, la degradación del borde y la reducción de la amplitud de la señal afectan el ancho de banda de la línea de transmisión.. El uso de una PCB de alta velocidad puede reducir la pérdida de línea de transmisión por unidad de longitud. Por lo tanto, cuando la longitud de la línea es la misma, La placa de alta velocidad puede aumentar el ancho de banda de la línea de transmisión., mayor margen de señal. Similarmente. bajo los mismos requisitos de pérdida, el uso de una PCB de alta velocidad puede requerir un enrutamiento más largo, y el rendimiento aún cumple con los requisitos.
La placa de circuito multicapa FR4 se utiliza generalmente para productos electrónicos de alta gama.. Debido a las limitaciones de los factores de diseño del espacio del producto., además del cableado de superficie, Los circuitos multicapa se pueden superponer internamente.. En el proceso de producción, después de hacer cada capa de circuitos, se pueden colocar y presionar a través de equipos ópticos para crear circuitos multicapa superpuestos en una placa de circuito. Comúnmente conocida como placa de circuito multicapa.. Cualquier placa de circuito mayor o igual a 2 Las capas se pueden llamar placa de circuito multicapa.. Las placas de circuito multicapa se pueden dividir en placas de circuito duro multicapa., placas de circuitos multicapa blandas y duras, y placas de circuitos combinados multicapa blandas y duras.
La PCB multicapa FR4 se fabrica apilando dos o más capas de circuitos juntos, Y tienen una interconexión preestablecida confiable entre ellos.. Dado que se han completado la perforación y la galvanoplastia antes de que todas las capas se laminen juntas, esta tecnología viola el proceso de fabricación tradicional desde el principio. Las dos capas más internas están compuestas por paneles tradicionales de doble cara., mientras que la capa exterior es diferente. Están compuestos por paneles individuales independientes.. antes de rodar, el sustrato interior será perforado, chapado con orificio pasante, patrón transferido, desarrollado, y grabado. La capa exterior perforada es una capa de señal., que se recubre formando un anillo de cobre equilibrado en el borde interior del orificio pasante. Luego, las capas se enrollan juntas para formar un sustrato múltiple., que se pueden conectar entre sí (entre componentes) por soldadura por ola.
El material de PCB FR4 es un material convencional., que es utilizado a menudo por UGPCB. Es muy ventajoso para este tipo de PCB..
