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Diseño de PCBA de alta velocidad y alta densidad - y

Diseño de PCB de alta velocidad/

Diseño de PCBA de alta velocidad y alta densidad

Nombre: Diseño de PCBA de alta velocidad y alta densidad

Plate: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, etc..

Capas diseñables: 1-32 capas

Ancho de línea mínimo y espacio entre líneas: 3mil

Apertura mínima del láser: 4mil

Apertura mecánica mínima: 8mil

Espesor de la lámina de cobre: 18-175centímetro (estándar: 18cm35cm70cm)

Fuerza de pelado: 1.25N/mm

Diámetro mínimo del agujero de perforación: un solo lado: 0.9mm/35mil

Diámetro mínimo del agujero: 0.25mm/10mil

Tolerancia de apertura: ≤φ0,8 mm ±0,05 mm

  • Detalles del producto

Definition of High-Speed PCB Design

En breve, high-speed PCB design is any design where signal integrity begins to be affected by the physical properties of the board.

Key Physical Properties

  • Layout
  • Packaging
  • Layer Stacking
  • Interconnects

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