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Doosan DS-7409 HG (kq) Material del sustrato del paquete IC - y

Lista de materiales de PCB

Doosan DS-7409 HG (kq) Material del sustrato del paquete IC

Introducción

UGPCB DS-7409 HG (kq) IC Package substrate material is Low Df, Halogen & phosphorous free. Applications include Flip chip BoC & RF module.

Glass Epoxy Laminates in Industrial Equipment

Glass Epoxy Laminates, which are widely used in industrial equipment, have been further refined and are helping to promote sustainable economic growth in an environmentally-friendly way in accordance with ongoing changes in our lifestyle. They are the basis on which numerous environmentally-friendly products, including mobile applications, computer systems, and car electronics, have been developed and produced.

DS-7409 Variants

DS-7409
DS-7409S (norte)

Material Properties of DS-7409

tg (Temperatura de transición vítrea)

Property: tg
Unidad: degree Celsius
Condición de prueba: DSC
Typical Value: 170
Test Method: IPC-TM-650.2.4.25c

TMA (Thermomechanical Analysis)

Property: TMA
Unidad: degree Celsius
Condición de prueba: N/A
Typical Value: 165
Test Method: IPC-TM-650.2.4.24c

CTE Z-axis (Coeficiente de expansión térmica)

Property: CTE Z-axis
Unidad: ppm/degree Celsius
Condición de prueba: Ambient to Tg
Typical Value: 41
Test Method: IPC-TM-650.2.4.41

Z-axis Expansion

Property: Z-axis Expansion
Unidad: %
Condición de prueba: 50 degree Celsius to 260 degree Celsius
Typical Value: 3.3
Test Method: IPC-TM-650.2.4.41

Temperatura de descomposición (5% wt loss)

Property: Temperatura de descomposición
Unidad: degree Celsius
Condición de prueba: TGA
Typical Value: 295
Test Method: IPC-TM-650.2.4.40

T-260 & T-288 (Thermomechanical Analysis)

Property: T-260
Unidad: mín.
Condición de prueba: TMA
Typical Value: 7
Test Method: IPC-TM-650.2.4.24.1

Property: T-288
Unidad: mín.
Condición de prueba: TMA
Typical Value: –
Test Method: IPC-TM-650.2.4.24.1

Constante dieléctrica & Factor de disipación

Property: Constante dieléctrica (Resin content 50%)
Unidad: C-24/23/50(1GHz)
Condición de prueba: N/A
Typical Value: 4.2
Test Method: IPC-TM-650.2.5.5.9

Property: Factor de disipación (Resin content 50%)
Unidad: C-24/23/50(1GHz)
Condición de prueba: N/A
Typical Value: 0.015
Test Method: IPC-TM-650.2.5.5.9

Fuerza de pelado

Property: Fuerza de pelado (Standard profile 1oz)
Unidad: N/mm
Condición de prueba: Condition A
Typical Value: 2.0
Test Method: IPC-TM-650.2.4.8

Water Absorption

Property: Water Absorption
Unidad: %
Condición de prueba: E-24/50+D-24/23
Typical Value: 0.12
Test Method: IPC-TM-650.2.6.2.1

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