y,tarjeta de circuito impreso, Personalización de PCBA y PECVD, productor de prototipos y fabricación

Descargar | Acerca de | Contacto | Mapa del sitio

F4BK-1/2 Laminados revestidos de cobre de tejido de vidrio tejido de teflón - y

Lista de materiales de PCB

F4BK-1/2 Laminados revestidos de cobre de tejido de vidrio tejido de teflón

Laminados revestidos de cobre de tela de vidrio tejido de teflón F4BK-1/2

Los laminados revestidos de cobre de tela de vidrio tejido de teflón F4BK-1/2 son un compuesto de tela de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y politetrafluoroetileno, laminado de acuerdo con fórmula científica y estricto proceso tecnológico. Este producto tiene ciertas ventajas respecto a la serie F4B en cuanto a rendimiento eléctrico (un rango más amplio de constante dieléctrica).

Especificaciones técnicas

Apariencia

Cumplir con los requisitos de especificación para el laminado de PCB para microondas según los estándares nacionales y militares..

Tipos

  • F4BK225
  • F4BK265

Constante dieléctrica

  • 2.25
  • 2.65

Dimensión(milímetros)

  • 300*250
  • 380*350
  • 440*550
  • 500*500
  • 460*610
  • 600*500
  • 840*840
  • 1200*1000
  • 1500*1000 Para dimensiones especiales, laminados personalizados están disponibles.

Espesor y tolerancia(milímetros)

Espesor del laminado Tolerancia
0.25 ±0,025
0.5 ±0,05
0.8 ±0,05
1.0 ±0,05
1.5 ±0,05
2.0 ±0,075
3.0 ±0,09
4.0 ±0,10
5.0 ±0,10

El espesor del laminado incluye el espesor del cobre.. Para dimensiones especiales, laminados personalizados están disponibles.

Resistencia mecánica

Urdimbre

Espesor(milímetros) Deformación máxima
tablero original Un solo lado
0.25~0.5 0.030
0.8~1.0 0.025
1.5~2.0 0.020
3.0~5.0 0.015

Fuerza de corte/punzonado

Espesor1mm Sin rebabas después del corte Espacio mínimo entre dos orificios Sin delaminación
0.55milímetros
>1milímetros 1.10milímetros

Fuerza de pelado (1onzas de cobre)

  • estado normal: ≥12N/cm; Sin burbujas ni delaminación. Fuerza de pelado ≥10N/cm (en humedad y temperatura constantes, y se mantuvo en soldadura fundida a 260°C±2°C durante 20 artículos de segunda clase).

Propiedad química

Según las propiedades del laminado., Se puede utilizar el método de grabado químico para PCB.. Las propiedades dieléctricas del laminado no cambian.. Se puede realizar el orificio pasante del revestimiento, pero se debe utilizar el tratamiento con sodio o plasma..

Propiedad eléctrica

Nombre Condición de prueba Unidad Valor
Densidad estado normal gramos/cm³ 2.2~2.3
Absorción de humedad Sumergir en agua destilada a 20±2°C durante 24 horas % ≤0,1
Temperatura de funcionamiento Cámara de alta y baja temperatura °C -50°C~+250°C
Conductividad térmica W/m/k 0.3
CTE (típico) ppm/°C
εr :2.1~2.3 25(incógnita), 34(y), 240(z)
εr :2.3~2.9 16(incógnita), 21(y), 186(z)
Factor de contracción 2 horas en agua hirviendo % ≤0,0002
Resistividad superficial MES
estado normal ≥3*10^4
Humedad y temperatura constantes. ≥8*10^3
Resistividad de volumen MΩ·cm
estado normal ≥2*10^6
Humedad y temperatura constantes. ≥2*10^5
Rigidez dieléctrica superficial diámetro = 1 mm(kv/mm)
estado normal ≥1,2
Humedad y temperatura constantes. ≥1,1
Constante dieléctrica
10GHZ εr
2.25,2.65
Factor de disipación tgδ
≤1,5*10^-3

Este formato estructurado garantiza que cada sección esté claramente definida y organizada de forma lógica., facilitando la comprensión de los puntos clave y las especificaciones de los laminados revestidos de cobre con tejido de vidrio tejido de teflón F4BK-1/2.

Anterior:

Próximo:

Deja una respuesta

Dejar un mensaje