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Introducción
TUC TU-900 y Tu-900P son altos materiales de PCB de múltiples capas sin halógeno TG 260 ° C. TU-900 sirve como el núcleo, mientras que TU-900P funciona como PP.
Composición y propiedades
El material de PCB TG260 ° C de TU-900 se elabora a partir de un sistema de resina de alto rendimiento tipo BT y tela de vidrio sin álcali. Cuenta con un diseño de PCB multicapa sin halógenos, módulo elástico alto, alta confiabilidad, bajo Dk/Df, y propiedades eléctricas de baja pérdida.
Diseño y aplicación
Los materiales de PCB multicapa TU-900 y TU-900P están diseñados para placas de PCB multicapa de alta confiabilidad, Sustratos IC o sustratos de paquete SIP, PCB de radiofrecuencia, y tableros de PCB HDI ultra delgados. Son adecuados para tableros de PCB que exigen estricto x, Y estabilidad dimensional, deformación de la junta baja, u operación en entornos excesivamente duros.
Propiedades adicionales
El material TU-900 PCB exhibe además una excelente resistencia química, alta rigidez, Baja expansión térmica, y fiabilidad a largo plazo sobresaliente y rendimiento de la CAF.
Ficha de datos
TUC tu-900 / Hoja de datos de materiales PCB TU-900P
Certificación de la industria
TUC TU-900 y TU-900P poseen certificación de la industria IPC-4101 con nombres de modelos /127, /128, /130. Tienen una calificación UL Name-No Ansi, Número de archivo UL E189572, una calificación de inflamabilidad de 94V-0, y una temperatura de funcionamiento máxima de 150 ° C.
Disponibilidad estándar
TUC TU-900 y TU-900P están disponibles en espesores que van desde 0.0012″ [0.03milímetros] a 0.062″ [1.58milímetros], en forma de hoja o panel. El revestimiento de lámina de cobre varía desde 1/3 a 3 onzas. Prepreg está disponible en forma de rollo o panel, con estilos de vidrio que incluyen 1017, 1027, 1037, 1067, 1078, 3313, y 2116, entre otros disponibles a pedido.
