Conception de circuits imprimés RF

Solutions de conception RF PCB: Une plate-forme professionnelle autonomisant les applications à haute fréquence

Défis de base et valeur de la conception de circuits à haute fréquence

Dans des champs tels que la communication sans fil, systèmes radar, navigation par satellite, et dispositifs 5G / 6G, La conception RF PCB est la technologie de base qui détermine l'intégrité du signal, Efficacité de transmission de puissance, et la fiabilité du système. Les principaux défis incluent:

Contrôle de perte de signal à haute fréquence: Effet cutané, perte diélectrique, et l'inadéquation d'impédance devient significative aux fréquences GHZ.
Compatibilité électromagnétique (CEM) Optimisation: Réduire la diaphonie et les radiations pour répondre aux normes de certification strictes comme FCC et CE.
3D co-conception de champ électromagnétique: Traiter l'optimisation de la distribution de champ pour les structures de lignes de transmission telles que les microrubins et les guides d'ondes coplanaires.
Couplage multiphysique thermique-mécanique-électrique: Équilibrant la dissipation de la chaleur et la stabilité mécanique dans les scénarios de haute puissance.

En tant que compétence de base, UGPCB s'engage à aider les clients à atteindre des indicateurs de performance clés tels que la perte d'insertion ≤ 0,3 dB / pouce (@ 28GHz), Vswr <1.5, et cohérence de phase de ± 2 ° grâce à la vérification de la simulation et à l'innovation du processus complet.

Notre matrice de capacités professionnelles: De la sélection des matériaux PCB à la fabrication

Sélection et caractérisation des matériaux à haute fréquence

Bibliothèque de matériaux diélectriques: Couvre les stratifiés à haute fréquence comme la série Rogers Ro4000®, Taconic tly, et Isola I-TERA® MT, avec des constantes diélectriques (Ne sait pas) allant de 2.2 à 10.2 et les tangentes de perte (Df) aussi bas que 0.0015.
Traitement en feuille de cuivre: Combine le cuivre de profil ultra-bas (RTF / VLP) avec un traitement à l'oxyde brun pour atteindre la rugosité de surface PR <0.3µm.
Conception de l'empilement diélectrique hybride: Prend en charge PTFE et FR-4 LAMINATION HYBRID.

Conception de contrôle de l'impédance de précision

Utilise Sonnet® / HFSS Simulation à ondes complètes pour la co-conception du système multi-impédance (50O / 75O / 100Ω).
Contrôle la tolérance de longueur de la paire différentielle dans les ± 5mil et la tolérance à l'impédance à bande stripline dans ± 5%.
Caractéristiques des algorithmes de compensation des bords propriétaires pour éliminer la distorsion du champ de bord microrubanques.

3D Architecture de blindage électromagnétique

Implémente via la technologie de blindage de clôture avec isolement >60db @ 10ghz.
Conçoit des structures de guides d'onde intégrées pour supprimer la propagation des ondes de surface.
Optimise les interférences du sol-numérique par RF par une segmentation localisée du plan de sol.

Interconnexion à haute densité (IDH) Intégration

Atteint une précision de forage laser de ± 25 μm pour les vias aveugles et enterrés, Prise en charge des conceptions microviaes de 0,1 mm.
Emploie la technologie HDI de toute couche pour intégrer 20+ compenses d'antennes à ondes de millimètre.
Contrôle l'épaisseur du placage des doigts en or à 0,05 à 0,2 μm, Assurer la résistance aux contacts <10MΩ.

Notre système de support technique complet

Pour vérifier la rationalité de la conception, Nous devons également effectuer des vérifications de rationalité pendant la conception des PCB, fabrication, et tester les phases. Cela nous permet d'identifier rapidement tous les problèmes, Assurer que votre produit est fabriqué en toute sécurité et subit un contrôle de qualité.

Phase de vérification de conception

Simulation électromagnétique: Extrait les paramètres S à travers les bandes de fréquence complètes en utilisant ANSYS HFSS / CST.
Simulation thermique: Analyse la distribution thermique du dispositif d'alimentation avec Flotherm®.
Vérification de la fiabilité: Effectue des tests d'arrêt (-55℃ à 150 ℃ Cycling, 20Vibration g).

Contrôle des processus de fabrication

Utilise l'imagerie directe laser (ILD) Technologie avec une tolérance de largeur de ligne de ± 8%.
Emploie des processus de desmérages plasmatiques pour assurer la rugosité de la paroi des trou à haute fréquence <1µm.
Implémente la plastification de l'aspirateur pour maintenir la déviation de l'épaisseur diélectrique intercouche <3%.

Tests et certification

Effectue un analyseur de réseau vectoriel (VNA) Test avec une couverture de fréquence de DC à 110 GHz.
Localise les sources de rayonnement EMI à l'aide de systèmes de balayage à champ proche.
Effectue des tests de protocole de communication sans fil complets (Y compris lookin i 300 328 et partie fcc 15).

Scénarios d'application typiques

5G Station de base AAU: 32T32R Massive MIMO Antenne Boards soutenant les bandes d'ondes N257 / N258 millimètres.
Terminaux de communication par satellite: Ka-brude a collé Arary Atean avec Annep >50dbm.
Radar automobile: 77PCB radar à ondes de millimètres GHZ conforme aux normes de fiabilité AEC-Q200.
Équipement RF médical: Designs intégrés à double fréquence pour 13,56 MHz RFID et 6,78 MHz WPT.

Modèles de service et support technique

Prototypage rapide: Fournit des échantillons de cartes RF à 10 couches dans 48 heures.
Plate-forme collaborative-test de conception-simulation: Prend en charge les avis de conception dans les formats ODB ++ / IPC-2581.
Laboratoire d'analyse des échecs: Fournit des services approfondis comme l'emplacement de la défaillance TDR et l'analyse des coupes transversales.
Support de certification de l'industrie: Se conforme à l'ISO 9001 / IATF 16949 Systèmes et détient l'accréditation NADCAP de qualité militaire.

Du concept à la production de masse

Avec plus 15 années d'expérience en conception RF, une base de données de 200+ cas réussis, Nous livrons des solutions à haute fréquence sans compromis pour vos systèmes sans fil.

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