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10-carte de circuit imprimé de couche - et

PCB multicouche/

10-carte de circuit imprimé de couche

Nom: 10-carte de circuit imprimé de couche

Calques: 10L

Feuille: FR4 Tg170

Épaisseur de la plaque: 2.4mm

Panel size: 120*95mm/1

Épaisseur extérieure du cuivre: 35µm

Inner layer copper thickness: 35µm

Minimum through hole: 0.20mm

Minimum BGA: 0.25mm

Line width line spacing: 3/3.2mil

Traitement de surface: Immersion gold 2U''

  • Détails du produit

Applications Overview

  • Preamplifiers
  • Satellite Antennas
  • GPS Tracking Devices
  • SAN Storage
  • AC Drives
  • GSM Signal Boosters
  • Mobile Broadband Routers
  • 220V Inverters
  • Memory Modules
  • Car Dashboards

10-Layer Manufacturing Process

Material Preparation

  • Cut material to size/bake material

Drilling and Inner Layer Patterning

  • Inner layer drilling
  • Inner layer pattern transfer
  • Inner layer circuit inspection
  • Etch/stripping
  • Etch inspection

Surface Preparation and Laminating

  • Browning
  • Prepreg preparation
  • Layers Pressing
  • Cutting copper foil
  • Positioning
  • Stratification

Drilling and Hole Preparation

  • Target hole
  • Forage
  • Desmear removal
  • Immersion copper

Circuit Formation

  • Image and text transfer
  • Circuit inspection
  • Copper and tin plating
  • Film removal Etching
  • Tin removal
  • Etching inspection

Quality Control Tests

  • Dielectric inspection test
  • Solder mask inspection

Final Assembly and Finishing

  • Text
  • Baking pan
  • Spray tin, L'or d'immersion, Immersion tin
  • Shape
  • V cut

Final Product Inspection and Packaging

  • Finished Product Test
  • Antioxidant
  • Inspection finale
  • Finished Product Extraction
  • Conditionnement

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