16L Blind VIAS Backplane PCB Product Présentation

Introduction à 16L Blind Vias Backplan PCB

Le PCB du plan arrière Blind Vias 16L est une carte de circuit imprimé haute performance conçue pour des applications électroniques avancées. Ce produit est 12 Couches avec une épaisseur finie de 1,6 mm et utilise un matériau TG FR4 élevé, Le rendre adapté à des environnements exigeants.

Objectif et applications

PCB de contrôle de sécurité

Principalement utilisé dans les systèmes de contrôle de sécurité, Le PCB du plan arrière Blind VIAS 16L assure une connectivité fiable et une transmission de données dans les configurations de sécurité critiques. Sa conception robuste le rend idéal pour les applications nécessitant une intégrité et une durabilité du signal élevé.

Classification et matériaux

Matériau TG FR4 élevé

Construit à partir de tg élevé (Température de transition du verre) FR4, Ce PCB offre une excellente stabilité thermique et résistance mécanique. L'épaisseur de cuivre de 1 oz améliore la conductivité et la dissipation de la chaleur, Le rendre adapté aux applications hautes performances.

Performance et spécifications

Structure de la couche et processus spéciaux

Le PCB se compose de 12 Couches avec une structure de couche unique: 1-2, 1-3, 4-6, 7-12. Il incorpore des vias aveugles et enterrés, qui permettent des connexions internes complexes sans compromettre l'immobilier de surface du conseil. La taille minimale du trou est de 0,2 mm (8mil), Accueillir des composants à pas fins.

Traitement de surface et trace / espace

Le traitement de surface est d'immersion Tin, offrant une bonne résistance à la soudabilité et à la corrosion. La configuration de trace / espace est de 4mil / 4mil (0.1Mm / 0,1 mm), Assurer la disposition des circuits précis et dense.

Processus de production

Étapes impliquées dans la fabrication

1. Préparation des matériaux: Les planches TG FR4 élevées sont coupées aux dimensions requises.
2. Empilement de calques: Les couches sont empilées en fonction de la structure spécifiée.
3. Forage: Les vias aveugles et enterrés sont forés de précision.
4. Placage: Les trous sont plaqués pour créer des connexions électriques entre les couches.
5. Gravure: Le cuivre inutile est retiré pour former le motif de circuit souhaité.
6. Traitement de surface: Le conseil d'administration subit un traitement d'étain immersion pour une soudabilité améliorée.
7. Inspection: Chaque planche est soigneusement inspectée pour assurer la qualité et la conformité avec les spécifications.

Caractéristiques et avantages clés

Intégration des technologies avancées

L'intégration des vias aveugles et enterrés permet des conceptions plus complexes et compactes, Réduire la taille globale du PCB tout en maintenant des fonctionnalités élevées.

Haute fiabilité et durabilité

L'utilisation de matériaux TG FR4 élevés garantit que le PCB peut résister à des températures élevées et des conditions difficiles, le rendre fiable pour une utilisation à long terme.

Intégrité du signal amélioré

L'épaisseur de cuivre de 1 oz et la configuration précise de trace / espace contribuent à l'intégrité du signal supérieur, crucial pour les applications de contrôle de sécurité où la précision des données est primordiale.

Des cas d'utilisation et des scénarios

Systèmes de sécurité

Dans les systèmes de contrôle de la sécurité, Le PCB du plan arrière Blind Vias 16L fournit une plate-forme stable pour divers capteurs et dispositifs de communication, Assurer le fonctionnement transparent et la protection des données.

Automatisation industrielle

Pour l'automatisation industrielle, Ce PCB prend en charge le transfert de données à grande vitesse et la connectivité robuste, Essential pour contrôler efficacement les processus de machines et de surveillance.

Aérospatial et défense

Dans les applications aérospatiales et de défense, La stabilité thermique élevée et la fiabilité du PCB le rendent adapté aux équipements et systèmes critiques de mission.

Conclusion

Le PCB du plan arrière Blind Vias 16L est une solution haute performance pour les applications électroniques complexes, en particulier dans les systèmes de contrôle de la sécurité. Ses fonctionnalités avancées, Matériaux robustes, et le processus de fabrication précis assure la fiabilité et l'efficacité des environnements exigeants.