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Avec le développement rapide de la technologie électronique, en particulier les produits terminaux avec lumière, mince, court et petit comme tendance de développement, des exigences plus élevées pour son industrie de base, industrie des circuits imprimés, comme la haute densité, petite taille et haute conductivité, sont mis en avant. Dans ce contexte, La technologie PCB se développe rapidement, et diverses industries dans un domaine de courant faible, Tels qu'un ordinateur et un système auxiliaire périphérique, équipement médical, téléphone mobile, appareil photo numérique, équipement de communication, instrument de précision, aérospatial, etc., ont proposé de nombreuses spécifications techniques spécifiques et claires pour le processus et la qualité des circuits imprimés.
En tant que PCB équipé d'une puce IC, le circuit imprimé à câblage double face a attiré beaucoup d'attention. La structure du circuit imprimé à câblage double face est qu'il y a des couches conductrices des deux côtés de la couche isolante. (à l'intérieur et à l'extérieur de la surface), puis des trous traversants ou des trous borgnes sont formés à n'importe quelle position du motif à l'intérieur de la table. La paroi intérieure du circuit imprimé est galvanisée ou remplie d'adhésif conducteur pour la rendre conductrice.
Le verre époxy ou le matériau polyimide est généralement utilisé comme couche isolante pour les PCB.. La couche conductrice est une feuille de cuivre collée sur la surface de la couche isolante. Parce que l'effet adhésif de l'adhésif diminue progressivement après une longue période d'utilisation, le contact entre la couche conductrice et la couche isolante n'est pas étroit, et la couche conductrice flotte à la surface de la plaque de verre, la surface de l'ensemble du circuit imprimé n'est pas lisse, et la couche conductrice est facile à endommager et à tomber afin de rendre la feuille de cuivre plus fine, nous essayons d'utiliser une feuille de cuivre extrêmement fine, mais la situation actuelle est toujours que l'épaisseur est d'environ 12 µm.
Circuit imprimé double couche à base de verre transparent, le substrat en verre et le circuit conducteur sont fusionnés et étroitement connectés, et la surface du substrat en verre affleure la surface supérieure du circuit conducteur, la surface de l'ensemble du circuit imprimé à base de verre transparent à haute conductivité est lisse, le circuit conducteur n'est pas facile à endommager, et la conductivité est forte.
