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2 PCB en couche avec revêtement en cuivre des deux côtés, y compris le haut et le bas. C'est le circuit imprimé PCB le plus courant et le plus courant.. Les deux faces de son substrat isolant présentent des graphismes conducteurs, et les connexions électriques des deux côtés sont principalement connectées via des vias ou des plots. Parce que les deux côtés peuvent être câblés, la difficulté du câblage est considérablement réduite, donc il est largement utilisé.
Il y a du câblage des deux côtés du 2 couche PCB, mais utiliser les fils des deux côtés, il doit y avoir une connexion de circuit appropriée entre les deux couches. Ce “pont” entre les circuits s'appelle un trou pilote. Le trou de guidage est un petit trou rempli ou recouvert de métal sur la carte PCB, qui peut être connecté avec les fils des deux côtés. Parce que la surface du panneau double face est deux fois plus grande que celle du panneau simple, la carte double face résout la difficulté du câblage décalé dans le panneau unique (il peut être connecté de l'autre côté à travers des trous), et il est plus adapté aux circuits plus complexes que le panneau unique.
Différence entre 2 couche PCB vs 4 PCB de couche dans le traitement SMT
2 couche PCB
Par rapport à 4 carte PCB de couche, une carte PCB double face est plus facile à utiliser en raison de sa conception simple. Bien que ce ne soit pas aussi simple qu'un seul panneau, ils sont aussi simples que possible sans sacrifier la fonction de saisie bilatérale. La complexité réduite conduit au même prix réduit, mais cela signifie que c'est moins probable qu'une carte PCB à quatre couches. Cependant, comme le circuit imprimé le plus couramment utilisé dans l'industrie, son avantage significatif est qu'il n'y a pas de retard de propagation du signal.
4 couche PCB
Le PCB à quatre couches a une plus grande surface que le PCB double face, ce qui augmente la possibilité de plus de câblage. Donc, ils conviennent très bien aux équipements plus complexes. En raison de leur complexité, les coûts de production seront plus élevés et le développement sera plus lent. Ils sont également plus susceptibles d'avoir un retard de propagation ou une influence mutuelle., une conception raisonnable est donc très importante.
2 règles de conception de PCB en couches – via et pad
Via est appelé trou traversant, qui peut être divisé en trou traversant, trou borgne, et trou enterré. Il est principalement utilisé pour la connexion de fils dans différentes couches du réseau. Il ne peut pas être utilisé comme élément de soudage à trou enfichable. Le diamètre du trou de passage n'est pas contrôlé pendant la production.
Le tampon peut être divisé en un tampon à broches et un tampon de liaison de surface. Le clavier à épingles a un trou de soudure, qui est principalement utilisé pour souder des composants de broches. Le tampon de liaison de surface n'a pas de trou de soudage et est principalement utilisé pour souder des composants de liaison de surface.
Le diamètre du trou du tampon doit être contrôlé pendant la production, avec une tolérance de plus ou moins 0,08 mm.
Via joue principalement le rôle de connexion électrique. En production réelle, cela peut compenser pour augmenter la production de couteaux à trous et à trous fermés, réduire le nombre de couteaux et améliorer l'efficacité du travail, ou réduire l'ouverture en raison de l'espacement et de la largeur de ligne limités pour répondre aux exigences de production.
L'ouverture du via est généralement petite, ce qui est généralement suffisant tant que le processus de fabrication des plaques peut être réalisé. La surface Via peut être recouverte ou non d'encre résistante à la soudure; Le plot joue non seulement le rôle de connexion électrique mais joue également le rôle de fixation mécanique. L'ouverture du tampon doit être suffisamment grande pour passer à travers les broches des composants, sinon, cela entraînera des problèmes de production; En outre, la surface du tampon ne doit pas contenir d'encre résistante à la soudure, car cela affectera le soudage. La tolérance du trou doit être contrôlée pour être de plus ou moins 0,08 mm ou grande ou petite. Cela entraînera une installation lâche.
2 processus de fabrication de PCB en couches
Découpe de feuilles plaquées de cuivre pour PCB double face, un trou de référence de perçage, un foret à commande numérique traversant un test, un ébavurage un brossage un dépôt autocatalytique (métallisation du trou traversant) Une plaque complète de galvanoplastie en cuivre fin, un test de brossage, une sérigraphie, un circuit graphique négatif, solidification (film sec ou humide, exposition, développement) un essai, Modèle de première ligne de panneau de découpe galvanoplastie d'une boîte de galvanoplastie (nickel/or anticorrosion), un matériel d'impression (film photographique), une gravure sur le cuivre et une pour l'élimination de l'étain un nettoyage par brossage un graphique de soudure en sérigraphie (film sec ou humide, exposition, développement, durcissement à la chaleur, huile verte à durcissement photo-thermique couramment utilisée) – nettoyage, séchage d'un graphique de caractère de marqueur de sérigraphie, traitement d'une forme, nettoyage, etc.. Lors du séchage et du test de coupure électrique, un spray d'étain ou un film de liaison organique un emballage de test usine de produits finis.
Le contrôle de qualité de la couche de cuivre électrolytique sur 2 la carte de circuit imprimé traversante de couche est très importante, car le développement de panneaux multicouches ou multicouches à haute densité, haute précision, et multifonction nécessite une force de liaison de plus en plus stricte, finesse uniforme, résistance à la traction, et allongement de la couche cuivrée, le contrôle qualité de la galvanoplastie sur les circuits imprimés traversants est donc particulièrement important.
Pour garantir l’uniformité et la cohérence des 2 couche de placage de cuivre de carte PCB, la plupart des processus de cuivrage des cartes de circuits imprimés à rapport d'aspect élevé sont assistés par des additifs de haute qualité, combiné avec une agitation modérée de l'air et un mouvement cathodique, dans des conditions de densité de courant relativement faibles, de sorte que la zone de contrôle de la réaction de l'électrode dans le trou soit agrandie, et le rôle des additifs de galvanoplastie peut être affiché. En outre, le mouvement de la cathode est très utile pour améliorer la capacité de placage en profondeur de la solution de placage, augmenter la polarisation des pièces plaquées, et compenser le taux de formation de noyaux cristallins et le taux de croissance des cristaux pendant le processus d'électrocristallisation de la couche de placage, obtenant ainsi une couche de cuivre de haute ténacité.
Bien sûr, la densité de courant est définie en fonction de la zone de placage réelle du 2 couche PCB. Du principe de la galvanoplastie, la valeur de la densité de courant doit également dépendre de la concentration principale en sel, température de la solution, contenu additif, et degré d'agitation d'électrolyte à haute teneur en acide et à faible teneur en cuivre. En un mot, les paramètres technologiques et les conditions de cuivrage doivent être strictement contrôlés afin de garantir que l'épaisseur de la couche cuivrée dans le trou est conforme aux normes techniques.
La société UGPCB est un fabricant professionnel de circuits imprimés PCB. Nous pouvons produire en masse des PCB à 2 couches à faible 2 coût des PCB de couche, donc nous fournissons à bas prix 2 couche PCB.
