6-layer high-frequency hybrid board

Calques: 6 Calques
Planche d'occasion: ro4350b + FR4
Épaisseur: 1.6mm
Taille: 210mm*280mm
Traitement de surface: Plaqué or
Ouverture minimale: 0.25mm

Structure et composition

The high-frequency hybrid pcb board splint includes a base plate, qui est plié et positionné sur la première couche de fil interne, la première couche de fil externe, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order from top to bottom. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, the bottom surface of the substrate, and the second layer of solder resist ink layer are also part of its structure.

Division of Areas

Le substrat comprend une zone haute fréquence et une zone auxiliaire. La zone auxiliaire est enfin réparée, and the high-frequency area inlay should be located in a fixed position.

Utility Model

Le modèle d'utilité fournit une attelle hybride haute fréquence, qui est divisé en deux parties: une zone haute fréquence et une zone auxiliaire. Il fournit un support mécanique.

Independent Arrangement of High-Frequency Area

The utility model discloses that the high-frequency area is independently arranged, et seule la zone haute fréquence est constituée de matériaux haute fréquence. Sous la condition de satisfaire les signaux haute fréquence, the use of high-frequency board materials is minimized and the production cost is reduced.