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8-layer 2+N+2 HDI PCBA design

Nom: 8-layer second-order HDI PCBA design

Plaque: TG170/TG180, F4BM, FR4, FR1-4, etc..

Couches concevables: 1-32 couches

Largeur de ligne minimale et espacement des lignes: 3mil

Ouverture laser minimale: 4mil

Ouverture mécanique minimale: 8mil

Épaisseur de la feuille de cuivre: 18-175cm (standard: 18cm35cm70cm)

Résistance au pelage: 1.25N/mm

Diamètre minimum du trou de perforation: un seul côté: 0.9mm/35 mil

Diamètre minimum du trou: 0.25mm/10 mil

Tolérance d'ouverture: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

Hole tolerance: ±0.05mm

Hole wall copper thickness: double-sided/multi-layer: ≥2um/0.8mil

Hole resistance: double-sided/multi-layer: ≤300цΩ

Largeur de ligne minimale: 0.127mm/5mil

Minimum pitch: 0.127mm/5mil

Screen printing color: noir, blanc, rouge, vert, etc..

Traitement de surface: lead/lead-free tin spray, ACCEPTER, silver, OSP

Service: Provide OEM service

Certificate: ISO9001.ROSH.UL

  • Détails du produit

Increase Routing Density in Complex Designs

Sheet Capability

Lower Dk/Df Material for Better Signal Transmission Performance

Copper Filled Vias

Applications

  • Mobile Phones
  • PDAs
  • UMPCs
  • Portable Game Consoles
  • Digital Cameras
  • Camcorders

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