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8-Conception de PCB/PCBA de communication de couche - et

Conception de PCB multicouche/

8-Conception de PCB/PCBA de communication de couche

Nom: 8-Conception de PCB/PCBA de communication de couche

Feuille: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, etc..

Couches concevables: 1-32 couches

Largeur de ligne minimale et espacement des lignes: 3mil

Ouverture laser minimale: 4mil

Ouverture mécanique minimale: 8mil

Épaisseur de la feuille de cuivre: 18-175cm (standard: 18cm35cm70cm)

Résistance au pelage: 1.25N/mm

Diamètre minimum du trou de perforation: un seul côté: 0.9mm/35 mil

Diamètre minimum du trou: 0.25mm/10 mil

Tolérance d'ouverture: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Détails du produit

Communications PCBs Applications

Communications PCBs are also used in general telecommunications systems such as cell towers, satellites, high-speed routers and servers, and commercial telephony. Telecom PCBs are also frequently used to control LED displays and indicators.

Structure and Composition of High-Frequency Hybrid Splint

Base Plate and Wire Layers

L'attelle hybride haute fréquence comprend une plaque de base, qui est plié et positionné sur la première couche de fil interne, la première couche de fil externe, et la surface supérieure de la couche d'encre du masque de soudure de haut en bas dans l'ordre de bas en haut.

Solder Resist Ink Layer and Substrate Areas

The second layer of solder resist ink layer, the substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. La zone auxiliaire est enfin réparée, et l'incrustation dans la zone haute fréquence doit être située à une position fixe.

Functionality and Material Usage

Utility Model Description

Le modèle d'utilité fournit une attelle hybride haute fréquence, qui est divisé en deux parties: une zone haute fréquence et une zone auxiliaire. Il fournit un support mécanique.

High-Frequency Area Arrangement

The utility model discloses that the high-frequency area is independently arranged, et seule la zone haute fréquence est constituée de matériaux haute fréquence. Sous la condition de satisfaire les signaux haute fréquence, the use of high-frequency board materials is minimized and the production cost is reduced.

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