8 Couche RF PCB Rogers RO4350B + FR4 Hybrid Board

RO4350B Ceramic Hybrid High Frequency PCB Overview

The RO4350B Ceramic Hybrid High Frequency PCB is a cutting-edge printed circuit board designed for high-performance applications in the communication industry. Combining the robustness of Rogers RO4350B material with the versatility of FR4, this PCB offers exceptional electrical and thermal properties, making it ideal for high-frequency circuits.

Composition des matériaux

The RO4350B Ceramic Hybrid High Frequency PCB is crafted from a unique blend of Rogers RO4350B and FR4 materials, pressed together to create a robust and reliable substrate. This mix ensures a balance of electrical performance and cost-effectiveness, Le rendre adapté à un large éventail d'applications.

Caractéristiques de performance

• Nombre de couches: The PCB features an 8-layer design, Fournir un espace ample pour les circuits et composants complexes.
• Constante diélectrique (D k): Avec un d k de 3.48, the board exhibits stable electrical performance across a wide frequency range.
• Épaisseur finie: The PCB has a finished thickness of 2.5mm, Assurer la durabilité et l'intégrité structurelle.
• Épaisseur du cuivre: L'épaisseur de cuivre de 1 oz offre une excellente conductivité et une capacité de transport actuelle.
• Épaisseur diélectrique: The dielectric layer is 0.338mm thick, contribuant à la performance électrique globale du conseil d'administration.
• Conductivité thermique: With a thermal conductivity of 0.69w/m.k, Le PCB gère efficacement la dissipation de chaleur, Prévenir la surchauffe et la défaillance des composants.
• Inflammabilité: Le conseil rencontre le 94V-0 cote d'inflammabilité, Assurer la sécurité dans divers environnements.

Processus de production

The production of RO4350B Ceramic Hybrid High Frequency PCBs involves several precision steps:

1. Préparation des matériaux: Rogers RO4350B and FR4 materials are carefully selected and prepared for mixing.
2. Mixing and Pressing: The materials are blended and pressed together under controlled conditions to form a uniform substrate.
3. Conception et disposition des circuits: Les modèles de circuits souhaités sont conçus et disposés à l'aide d'un logiciel CAO avancé.
4. Fabrication: Le PCB est fabriqué à travers une série de processus comprenant la gravure, forage, et placage en cuivre.
5. Traitement de surface: Le conseil d'administration subit un traitement de surface en or immersion pour améliorer la conductivité et la résistance à la corrosion.
6. Contrôle de qualité: Chaque PCB subit des tests rigoureux pour s'assurer qu'il répond aux normes de performance spécifiées.

Scénarios d'application

The RO4350B Ceramic Hybrid High Frequency PCB is ideal for use in communication instruments, y compris:

• Circuits haute fréquence: The PCB’s exceptional electrical properties make it suitable for high-frequency circuits in radio and microwave systems.
• Antenna Arrays: Its robust design and stable performance support the operation of complex antenna arrays in communication networks.
• Signal Processing Units: The PCB’s ability to handle high-speed signals ensures reliable performance in signal processing units.

En résumé, the RO4350B Ceramic Hybrid High Frequency PCB is a versatile and high-performance solution for communication instruments, offering a combination of electrical excellence, gestion thermique, et durabilité.