PCB automobile (HDI R-FPCB)

Promotion of R-FPCB Technology

L'application du R-FPCB pour la structure d'interconnexion haute densité (IDH) aux PCB automobiles a grandement favorisé le développement rapide de la technologie R-FPCB. En même temps, avec le développement et l'amélioration de la technologie PCB, R-FPCB has been developed and researched extensively and has been widely used. L’offre mondiale de R-FPCB devrait augmenter considérablement à l’avenir. The durability and flexibility of R-FPCB also make it more suitable for applications in the automotive electronics field, éroder progressivement la part de marché des PCB rigides.

Advantages of R-FPCB in Electronics

PCB manufacturers are aware that R-FPCB is light, mince, et compact, and is particularly suitable for the latest portable electronics and automotive electronics—these end products are currently boosting the output of R-FPCB. Donc, les initiés de l'industrie s'attendent à ce que le R-FPCB surpasse les autres types de PCB dans les prochaines années.

Manufacturing Threshold and Automotive Electronics Demand

Bien que les produits R-FPCB soient bons, le seuil de fabrication est un peu élevé. Parmi tous les types de PCB, Le R-FPCB présente la plus grande résistance aux environnements d'application difficiles, il est donc favorisé par les fabricants d'électronique automobile. Le R-FPCB combine la durabilité d'un PCB rigide avec l'adaptabilité d'un PCB flexible. Les fabricants de PCB augmentent la proportion de ces PCB dans leur production globale pour tirer pleinement parti des grandes opportunités dont la demande continue de croître.. Réduire la taille et le poids de l'assemblage des produits électroniques, éviter les erreurs de câblage, augmentation de la flexibilité de l'assemblage, amélioration de la fiabilité, et réaliser un assemblage tridimensionnel dans différentes conditions d'assemblage est une demande inévitable pour le développement croissant des produits électroniques. Des technologies d'interconnexion pouvant répondre aux besoins d'assemblage tridimensionnel, such as being light and flexible, sont de plus en plus largement utilisés et appréciés dans l'industrie électronique automobile.

Continuous Development of R-FPCB

Avec l'expansion continue du champ d'application du R-FPCB, le circuit imprimé flexible lui-même est également en constante évolution, comme du panneau flexible simple face au double face, multi-layer, and even rigid-flexible board, etc.. Fine line width/pitch, surface technology applications, and the material characteristics of the flexible substrate itself put forward more stringent requirements for the production of flexible boards, comme le traitement du substrat, alignement des calques, contrôle de stabilité dimensionnelle, et décontamination. La fiabilité de la métallisation des petits trous et de la galvanoplastie, ainsi qu'un revêtement de protection de surface, etc., devrait être très apprécié.

HDI R-FPCB

HDI R-FPCB (High-Density Interconnect Rigid-Flex PCB)

R-FPCB Design and Production Process

R-FPCB fait référence à un PCB qui contient une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles sur un PCB. Il peut être divisé en différents types tels que des cartes flexibles avec des couches renforcées et des cartes PCB multicouches combinées rigides et flexibles..

Material Selection of R-FPCB

Lors de l'examen du processus de conception et de production d'un R-FPCB, il est très important de faire des préparatifs adéquats, mais cela nécessite un certain degré de connaissances professionnelles et une compréhension des caractéristiques des matériaux requis. The materials selected for R-FPCB directly affect the subsequent production process and its performance.

Flexible Substrate Material

ipcb selects DuPont’s (Série AP sans adhésif) substrat flexible en polyimide. Le polyimide est un matériau avec une bonne flexibilité, excellent electrical properties, and heat resistance, but it has larger hygroscopicity and is not resistant to strong alkali. La raison pour laquelle le matériau de base sans couche adhésive est sélectionné est que l'adhésif entre la couche diélectrique et la feuille de cuivre est principalement de l'acrylique., polyester, modified epoxy resin, and other materials. Modified epoxy resin adhesives and polyester adhesives have good flexibility but poor heat resistance. Bien que les adhésifs acryliques soient satisfaisants en termes de résistance à la chaleur, dielectric properties, and flexibility, ils doivent être pris en compte. La température de transition vitreuse (Tg) et la température de pressage est relativement élevée (environ 185°C). À l'heure actuelle, de nombreuses usines utilisent le japonais (série de résine époxy) substrats et adhésifs pour produire du R-FPCB.

Rigid PCB Material

Il existe également certaines exigences pour le choix du PCB rigide. ipcb first chose the lower cost epoxy glue board, but due to the smooth surface, it could not stick firmly, so FR-4.G200 and other substrates with a certain thickness were chosen. Cependant, due to the difference between the FR-4.G200 core material and the PI resin system, Tg et CTE n'étaient pas compatibles. Après choc thermique, la partie du joint rigide-flexible s'est sérieusement déformée et n'a pas pu répondre aux exigences, so the rigidity of the PI resin series was finally selected. This material can be laminated with P95 base material or simply laminated with P95 prepreg. De cette façon, la carte PCB rigide-flexible du système de résine correspondant peut être laminée pour éviter toute déformation après un choc thermique. À l'heure actuelle, de nombreux fabricants de substrats PCB ont développé et produit des matériaux PCB rigides spécifiquement pour le R-FPCB.

Adhesive for Flex-Rigid Transition

Pour la partie adhésive entre la carte PCB flexible et la carte PCB dure, il est préférable d'utiliser No flow (faible débit) Préimprégné à presser, because its small fluidity is very helpful for the soft and hard transition area. The transition area needs to be reworked due to glue overflow or functionality being affected. À l'heure actuelle, many companies that produce PCB raw materials have developed this kind of PP film, and there are many specifications that can meet the structural requirements. En outre, for customers with ROHS, Tg élevée, Impedance, and other requirements, it is also necessary to pay attention to whether the characteristics of the raw material can meet the final requirements, comme la spécification d'épaisseur du matériau PCB, la constante diélectrique, la valeur TG, et les exigences en matière de protection de l'environnement.