Panneau de substrat en cuivre plaqué or

4-Présentation du produit de substrat en cuivre plaqué or

Substrat en cuivre plaqué or

Le substrat en cuivre plaqué or à 4 couches est un type de haute performance, très stable, et carte PCB haute fréquence fiable. Il convient aux produits électroniques haut de gamme nécessitant une conductivité thermique élevée, conductivité électrique élevée, haute fiabilité, bonnes performances d'usinage, et capacités de transmission du signal.

Avantages du substrat en cuivre plaqué or à 4 couches

Substrat en cuivre plaqué or

1. Conductivité thermique élevée

Le substrat en cuivre a une conductivité thermique élevée, permettant un transfert de chaleur rapide et améliorant l'efficacité de la conversion thermoélectrique.

2. Conductivité électrique élevée

Le substrat en cuivre a une conductivité électrique élevée, permettant une transmission rapide des électrons, améliorer la génération de l'effet thermoélectrique, et augmentation de la production de courant.

3. Bonnes propriétés mécaniques

Le substrat en cuivre a une résistance et une dureté élevées, avec une bonne résistance à la corrosion, ce qui le rend adapté à divers environnements d'application.

4. Excellentes performances d'usinage

Le substrat en cuivre est facile à couper et à former, lui permettant d'être préparé en dispositifs de différentes formes et tailles, adapté à divers scénarios d'application.