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Through Hole PCB Assembly Telecom Equipment PCB - UGPCB

Assemblage de circuits imprimés/

Through Hole PCB Assembly Telecom Equipment PCB

Nom: Through Hole PCB Assembly Telecom Equipment PCB

Substrat: FR4

Épaisseur du cuivre: 1/3once- 6once

Épaisseur de la plaque: 0.21-6.0mm

minute. Taille de trou: 0.20mm

minute. Largeur de ligne: 4 million

minute. Espacement des lignes: 0.075 mm

Traitement de surface: Tière de pulvérisation / forage d'or / OSP / Tin pulvérisation sans plomb

Taille du conseil d'administration: Minimum 10 * 15 mm, maximum 508 * 889 mm

Type de produit: OEM&ODM

Norme PCB: IPC-A-610 D / IPC-III Standard

  • Détails du produit

General Information

  • Model Number: PCB/PCB Assembly
  • Place of Origin: Guangdong, Chine
  • Supplier Type: OEM/ODM

Layer and Board Specifications

  • Couche: 1-20
  • Épaisseur du panneau: 0.20mm-4,0 mm
  • Épaisseur du cuivre: 17.5euh-175um (0.5oz-5oz)

Solder Mask and Stencil Cleaning

  • Solder mask color: rouge, noir, blue, vert, jaune
  • Frequency of stencil cleaning: 1 time/5 to 10 pieces

Surface Treatment Options

  • Traitement de surface: HASL, Lead free HASL, OSP, Plaqué Or, L'or d'immersion

Trace, Line, and Space Specifications

  • Min Trace Width: 0.15mm
  • Min.. Line Spacing: 3 mil (0.075 mm)
  • Min Space Width: 0.15mm

Base Material Options

  • Matériau de base: FR4/CEM-1/CEM-3/Aluminium

Drilling Specifications

  • Min Drilling Dia: 0.2mm

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